{"id":21051,"date":"2025-08-25T07:14:29","date_gmt":"2025-08-25T07:14:29","guid":{"rendered":"http:\/\/www.euro-technologies.eu\/?page_id=21051"},"modified":"2026-07-15T11:19:03","modified_gmt":"2026-07-15T09:19:03","slug":"noticias","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.euro-technologies.eu\/es\/news-events\/","title":{"rendered":"Noticias"},"content":{"rendered":"
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Home<\/a> \/ Noticias<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t

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Noticias<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t
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\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Hybrid<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tOptimizaci\u00f3n del espacio en PCB: Soluci\u00f3n de las\nlimitaciones t\u00e9rmicas y EMI con materiales h\u00edbridos\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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Al dise\u00f1ar unidades de control electr\u00f3nico (ECU) de alta densidad para los sectores de\nautomatizaci\u00f3n automotive e industrial, un desaf\u00edo frecuente es la coexistencia forzada de\nmicroprocesadores de alta frecuencia y disipadores de calor voluminosos.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

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\"Euro<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tEuro Technologies: Cierre de Verano 2026\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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Informamos a todos nuestros clientes, socios y proveedores que Euro Technologies permanecer\u00e1 cerrada por vacaciones de verano del 10 al 21 de agosto<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Automated<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tBlindaje y puesta a tierra a nivel de tarjeta: la eficiencia de la automatizaci\u00f3n en PCB\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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La creciente miniaturizaci\u00f3n de los dispositivos electr\u00f3nicos obliga a los dise\u00f1adores a optimizar cada mil\u00edmetro cuadrado del circuito impreso. Para evitar interferencias internas y garantizar la continuidad el\u00e9ctrica, Euro Technologies<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

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\"Tflex<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tTflex\u2122 HD90000: Relleno de alta\nDeflexi\u00f3n de 7,5 W\/mK\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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Euro Technologies ampl\u00eda su cartera de soluciones de gesti\u00f3n t\u00e9rmica con Tflex\u2122 HD90000, silicone gap filler de alto rendimiento dise\u00f1ado para combinar una excelente disipaci\u00f3n del calor con una extraordinaria compresibilidad mec\u00e1nica.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Custom<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tEuro Technologies se confirma como Preferred Distributor & Converter de Laird en Espa\u00f1a\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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En el mercado del dise\u00f1o electr\u00f3nico, la eficiencia de un componente no depende solo de sus especificaciones de f\u00e1brica, sino de su perfecta integrabilidad en el dise\u00f1o final. Para responder a esta necesidad, Euro Technologies<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Advanced<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tADAS y conducci\u00f3n aut\u00f3noma: por qu\u00e9 debemos\nreplantearnos el concepto de \u201cMaterial Stack-up\u201d\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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Los sistemas avanzados de asistencia a la conducci\u00f3n (ADAS) y el desarrollo de veh\u00edculos aut\u00f3nomos exigen una fiabilidad absoluta del hardware. Con la integraci\u00f3n cada vez mayor de m\u00f3dulos de radar, LiDAR y c\u00e1maras de alta resoluci\u00f3n, los ingenieros de dise\u00f1o se enfrentan a desaf\u00edos t\u00e9rmicos y electromagn\u00e9tico...<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Close-up<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tM\u00e1s all\u00e1 del corte: c\u00f3mo el Kiss-Cutting con plotter\noptimiza la gesti\u00f3n de juntas con adhesivo\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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En la producci\u00f3n en masa de dispositivos electr\u00f3nicos, la eficiencia no solo se mide por la\nprecisi\u00f3n de la junta EMI o del material de interfaz t\u00e9rmica (TIM), sino tambi\u00e9n por el tiempo\nque tarda un operario en despegarla y aplicarla sobre el chasis.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

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\"Thermal<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tEccosorb\u2122 5G Hi F1: Absorbente elastom\u00e9rico para\nresonancias de cavidad por encima de 40 GHz\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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Euro Technologies ampl\u00eda su cartera de soluciones para la supresi\u00f3n de interferencias\nelectromagn\u00e9ticas (EMI) con Eccosorb\u2122 5G Hi F1, un absorbente elastom\u00e9rico fino basado en silicona, dise\u00f1ado espec\u00edficamente para aplicaciones de ultraalta frecuencia.<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\n\t\t\t
\"Application<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tElectr\u00f3nica Industrial: el doble desaf\u00edo t\u00e9rmico y EMI\nde los semiconductores GaN y SiC\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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La eficiencia energ\u00e9tica y la densidad de potencia son los pilares fundamentales de la\nelectr\u00f3nica industrial moderna. La adopci\u00f3n generalizada de semiconductores de potencia\nbasados en GaN (nitruro de galio) y SiC (carburo de silicio)<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t

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\"Force-deflection<\/div>\n\t\t<\/a>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\n\t\t\t\tTolerancias mec\u00e1nicas y esfuerzos sobre los PCB: el\npapel cr\u00edtico de la \u201cDeflection Force\"\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h2>\n\t\t\t\t
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En el dise\u00f1o de sistemas electr\u00f3nicos de alta densidad, uno de los errores m\u00e1s comunes es\nsubestimar el esfuerzo mec\u00e1nico que un Thermal Gap Filler demasiado r\u00edgido puede\nejercer sobre la placa (PCB).<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\n\t\t\tLeer m\u00e1s\t\t<\/a>\n\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/article>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\n\t\t\t\t

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