I pads di Gap Filler termici e Gels

I Pads di Gap Filler termici e Gels

Euro Technologies si presenta come un’azienda leader quando si parla di Interfacce Termo Conduttive e Soluzioni per il mercato elettronico. La quantità di calore che viene prodotta internamente a un ambiente elettronico, essendo proporzionale all’energia generata e gestita,  ha fatto in modo che le problematiche di gestione termica siano diventate il “nemico” numero uno da cui difendersi ad ogni costo.

Euro Technologies offre ai propri clienti un’ampia gamma di soluzioni per ottimizzare la gestione termica all’interno dei propri progetti: i gap filler ed i gel termici rappresentano una famiglia di prodotti che è in grado di gestire/condurre il calore generato da una sorgente (componente di potenza)  verso una superfice in grado di dissipare (come per esempio dissipatori o spargitori di calore)

gap filler termici in pad e gel di Euro Technologies sono disponibili in diversi spessori: l’obiettivo è quello di riuscire a riempire l’aria tra un componente elettronico e il suo dissipatore. L’aria è un isolante termico e la sua presenza consente al calore di accumularsi sulla superficie del componente, causando un surriscaldamento e il probabile malfunzionamento del componete. I gap filler termici in pad e gel di Euro Technologies consentono un efficiente scarico del calore così come un assorbimento della vibrazione che quindi aumenta la protezione del componente. I gap filler termici in pad e gel sono morbidi e prodotti con materiale conforme che non aggiunge e nemmeno trasferisce stress al componente di contatto garantendo una perfetta umidità della superficie in ogni situazione.

Nell’ottica di offrire soluzioni adatte ad ogni tipologia di scenario, Euro Technologies può proporre un’ampia selezione di durezze e prestazioni termiche   dei suoi gap filler pads e gels termici: estremamente soft e in forma di gel, fino a soluzioni più rigide e resilienti. Questa estrema varietà di possibili combinazioni è in grado di rispondere al meglio alle sfide che si possono presentare durante lo sviluppo di una nuova piastra.

Euro Technologies è stata uno dei pionieri nell’automatizzazione della dispensazione del gel termoconduttivo con la tecnologia form in place; questo materiale termicamente conduttivo offre diversi vantaggi se comparato con i gap filler termoconduttivi in pad.  Essendo la dispensazione automatica un’applicazione volumetrica, consente di creare un corretto ponte termico sopra ad ogni componente da dissipare presente su un PCB mediante l’uso di un unico prodotto. In questo modo non è dunque più necessario gestire diversi spessori di interfaccia termica, un solo ed unico materiale dispensabile consente di raggiungere ogni tipologia di spessore desiderata di gap filler. Il gel termicamente conduttivo riduce anche considerevolmente lo stress meccanico sui componenti, riempiendo anche gap rilevanti. Senza menzionare l’alta produttività e ripetibilità che i processi automatizzati possono portare alla produzione di grandi volumi.

Qualunque sia il problema di trasferimento di calore del tuo progetto, Euro Technologies ha sempre una soluzione ad hoc da poter offrire. I gap filler termoconduttivi in pad e gel forniti da Euro Technologies sono presenti all’interno di oltre centinaia di migliaia di apparati in tutto il mondo, e ovunque si contraddistinguono per il compiacimento e la soddisfazione del cliente grazie alla loro affidabilità e lunga durata di vita. Non esitate a contattare il nostro supporto tecnico, saremo lieti di supportarvi nella fase di sviluppo con la soluzione migliore per tutto quello che concerne la gestione del  calore all’interno del vostro apparato.

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