Gap filler – EU-TF300-SF

EU-TF300-SF è un gap filler ad elevate performance con una speciale formulazione silicon free in grado di fornire una conducibilità termica pari a 3,0 W/mK. Questo pad di interfaccia grazie alla sua morbidezza e alla capacità di lavorare a pressioni minime risulta essere una perfetta soluzione per tutte quelle applicazioni dove è bandito il silicone.

EU-TF300-SF risponde al Massimo grado di infiammabilità UL94V0.

EU-TF300-SF è naturalmente adesivo su un solo lato e si presta quindi ad essere rilavolato.

Caratteristiche del prodotto
Features&Benefits
  • Coducibilità termica 3,0 W/mK
  • Soft e adatto ad applicazioni a basso stress
  • Silicone-Free
Disponibilità
  • Lastra 228x228mm
  • Particolari fustellati
  • Kiss cut
Esempi di applicazioni
  • Moduli di memoria
  • Hard drives
  • Elettronica per automotive
  • LED lighting
  • LCD e PDP flat panel TV
Proprietà
ProprietàEU-TF300-SFTest Method
ColoreRosaVisiva
ComposizioneElastomero silicone free caricato
Boron nitride
Conducibilità termica3,0 W/mKASTM D5470
Densità1,3 g/ccH.P.
Massima temperatura d’esercizio125 °C
Durezza80 shore 00ASTM D2240
Resistività di volume10 ^14 ohm-cmASTM D257
Grado di infiammabilità UL94 V0UL
Spessore0,25mm – 1,5mm
Lato adesivoUn lato

PERSONALIZZAZIONI

Fustellatura

CERTIFICAZIONI

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