Gap filler – EU-TP080

Caratteristiche del prodotto
Features&Benefits
  • Conducibilità termica: 0.8 W/mK
  • Elevata conformabilità
  • Isolante elettrico
  • Naturalmente adesivo
Disponibilità
  • Lastra 200x400mm
  • Particolari fustellati
  • Kiss cut
Esempi di applicazioni
  • Tra componenti elettronici )semiconduttori,IC,
    CPU,MOS) e dissipatore
  • Led Lighting, LCD TV, Telecom device, wireless Hub,NB, PC, alimentatori di potenza etc
  • Cooling Module, Thermal module, e in tutte le applicazioni dove un contenitore metallico funge da dissipatore
Proprietà
ProprietàUnità di misuraEU-TP080Test Method
ComposizioneSilicone caricato ceramica
ColoreGrigio chiaroVisiva
Spessorimm0,5≈12,0
DurezzaShore C18ASTM D2240
Densitàg/cc2ASTM D792
Resistenza alla trazionekN/m1,3ASTM D412
Elongazione%1,35ASTM D412
Temperatura d’esercizio°C-40 a 150EN344
Breakdown VoltagekV/mm≥ 4,0ASTM D149
Volume ImpedanceOhm-cm1,7*1016ASTM D257
Costante Dielettrica1MHz4,51ASTM D150
Grado di infiammabilità≤ 1%@150°C 240H
Flammability RatingV0UL94
Conducibilità termicaW/m.K0,8ASTM E1461
UL,RoHS, REACHCompliance
Compressione

PERSONALIZZAZIONI

Fustellatura

CERTIFICAZIONI

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