Gap filler – EU-TP250

Caratteristiche del prodotto
Features&Benefits
  • Elevata conducibilità termica: 3,0 W/mK
  • Elevata conformabilità
  • Isolante elettrico
  • Naturalmente adesivo
Disponibilità
  • Lastra 200x400mm
  • Particolari fustellati
  • Kiss cut
Esempi di applicazioni
  • Tra componenti elettronici (semiconduttori,IC,
    CPU,MOS) e dissipatore
  • Led Lighting, LCD TV, Telecom device, wireless Hub,NB, PC, alimentatori di potenza etc
  • Cooling Module, Thermal module, e in tutte le applicazioni dove un contenitore metallico funge da dissipatore
Proprietà
ProprietàUnità di misuraEU-TP250Test Method
ComposizioneSilicone caricato ceramica
ColoreGialloVisiva
Spessorimm0,5≈5,0
DurezzaShore C25ASTM D2240
Densitàg/cc2,93ASTM D792
Resistenza alla trazionekN/m0,4ASTM D412
Elongazione%72ASTM D412
Temperatura d’esercizio°C-40 a 150EN344
Breakdown VoltagekV/mm≥ 5,0ASTM D149
Volume ImpedanceOhm-cm3.2*1016ASTM D257
Costante Dielettrica1MHz6.3ASTM D150
Grado di infiammabilitàV-0UL94
Conducibilità termicaW/m.K2,5ASTM E1461
UL,RoHS, REACHCompliance
Compressione

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