Thermisch und elektrisch leitfähige Interface-Materialien sorgen für eine effiziente Wärmeableitung und ermöglichen gleichzeitig eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Kontaktflächen. Sie sind ideal, wenn keine elektrische Isolierung erforderlich ist.
Durch ihre hohe Anpassungsfähigkeit und die trockene Anwendung stellen sie eine zuverlässige Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten dar. Sie sind mit oder ohne druckempfindlichen Klebstoff (PSA) erhältlich und für viele Industrie- und Elektronikanwendungen geeignet.
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