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In the mass production of electronic devices, efficiency is measured not only by the precision of the EMI gasket or thermal interface material (TIM) but also by

Euro Technologies erweitert sein Portfolio zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI) um Eccosorb™ 5G Hi F1 – einen dünnen, auf Silikon basierenden Elastomer-Absorber, der speziell für Anwendungen im Ultrahochfrequenzbereich entwickelt wurde.

Energieeffizienz und Leistungsdichte sind die Eckpfeiler der modernen Industrieelektronik. Der breite Einsatz von Leistungshalbleitern auf Basis von GaN (Galliumnitrid) und SiC (Siliziumkarbid)

Beim Design elektronischer Systeme mit hoher Bauteildichte gehört die Unterschätzung der mechanischen Belastung, die ein zu steifer Thermal Gap Filler auf die Leiterplatte (PCB) ausüben kann, zu den häufigsten Fehlern.

In the production of complex components for EMI shielding or thermal management, the choice of the transformation process is as decisive as the choice of the material.

Not all operating environments are created equal. In critical sectors like Automotive (ADAS and sensors), Aerospace, or Biomedical, the chemical binder of a thermal material can be

Global decarbonization is driving the adoption of increasingly intelligent energy smart grid. Next-generation solar inverters, wind power converters, and Battery Energy Storage Systems (BESS) integrate an unprecedented

In der Prototypenphase oder bei Kleinserien stellen die Kosten und Lieferzeiten herkömmlicher mechanischer Werkzeuge oft einen kritischen Engpass dar. Chemisches Fotoätzen bietet

In der Welt der Hochleistungselektronik ist das Wärmemanagement zum entscheidenden Faktor für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bauteilen geworden. Angesichts der kontinuierlichen Miniaturisierung von Komponenten

Bei der Fertigung von EMI-Abschirmungs- und Wärmemanagementkomponenten stellt die Kosten- und Lieferzeitkontrolle für Prototypen und Kleinserien eine der größten Herausforderungen für Entwicklungsabteilungen dar.