Beim Design elektronischer Systeme mit hoher Bauteildichte gehört die Unterschätzung der mechanischen Belastung, die ein zu steifer Thermal Gap Filler auf die Leiterplatte (PCB) ausüben kann, zu den häufigsten Fehlern. Wenn Bauteile unterschiedliche Höhen aufweisen – ein Phänomen, das als „Toleranzaufbau“ (Tolerance Stack-up) bezeichnet wird –, muss das thermische Schnittstellenmaterial in der Lage sein, diese Differenzen auszugleichen, ohne dabei übermäßigen Druck zu erzeugen.
Ist die Verformungskraft (die Kraft, die zur Komprimierung des Materials erforderlich ist) zu hoch, besteht das Risiko dauerhafter struktureller Schäden:
- Verbiegung der Leiterplatte: Übermäßiger Druck kann dazu führen, dass sich die Platine durchbiegt, was wiederum zum Ausfall von Lötstellen bei BGA- oder SMD-Bauteilen führen kann.
- Bauteilbruch: Spröde oder kleinteilige Bauteile können unter der Last des Kühlkörpers Risse davontragen.
Bei Euro Technologies unterstützen wir unsere Kunden bei der Analyse der Kraft-Verformungs-Kurven von Laird-Materialien. Lösungen wie die Tflex™-Gap-Filler-Serie wurden speziell entwickelt, um bei der anfänglichen Komprimierung nur minimalen Widerstand zu bieten und gleichzeitig einen perfekten Oberflächenkontakt zu gewährleisten. Auf diese Weise kann das Material mechanische Fertigungstoleranzen „absorbieren“, wodurch die Integrität der Schaltung geschützt und eine gleichmäßige, zuverlässige Wärmeübertragung sichergestellt wird.
Für weitere Informationen oder um gezielte technische Unterstützung zu erhalten, zögern Sie bitte nicht, das Team von Euro Technologies zu kontaktieren.
