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Beyond the Cut: How Plotter Kiss-Cutting Optimizes Adhesive-Backed Gasket Management
In the mass production of electronic devices, efficiency is measured not only by the precision of the EMI gasket or thermal interface material (TIM) but also by
Eccosorb™ 5G Hi F1: Absorbente elastomérico para resonancias de cavidad por encima de 40 GHz
Euro Technologies amplía su cartera de soluciones para la supresión de interferencias electromagnéticas (EMI) con Eccosorb™ 5G Hi F1, un absorbente elastomérico fino basado en silicona, diseñado específicamente para aplicaciones de ultraalta frecuencia.
Electrónica Industrial: el doble desafío térmico y EMI de los semiconductores GaN y SiC
La eficiencia energética y la densidad de potencia son los pilares fundamentales de la electrónica industrial moderna. La adopción generalizada de semiconductores de potencia basados en GaN (nitruro de galio) y SiC (carburo de silicio)
Tolerancias mecánicas y esfuerzos sobre los PCB: el papel crítico de la “Deflection Force"
En el diseño de sistemas electrónicos de alta densidad, uno de los errores más comunes es subestimar el esfuerzo mecánico que un Thermal Gap Filler demasiado rígido puede ejercer sobre la placa (PCB).
Moldeo por inyección y compresión: cómo elegir la tecnología ideal para componentes EMI y térmicos
In the production of complex components for EMI shielding or thermal management, the choice of the transformation process is as decisive as the choice of the material.
¿Silicona o no silicona? Prevención del Outgassing y la contaminación en sistemas sensibles
Not all operating environments are created equal. In critical sectors like Automotive (ADAS and sensors), Aerospace, or Biomedical, the chemical binder of a thermal material can be
Transición energética y Smart Grid: el desafío de la Compatibilidad Electromagnética
Global decarbonization is driving the adoption of increasingly intelligent energy smart grid. Next-generation solar inverters, wind power converters, and Battery Energy Storage Systems (BESS) integrate an unprecedented
Fotograbado y Conformado Manual: Alta Precisión con Costes de Utillaje Reducidos
Durante la fase de prototipado o para pequeñas series de producción, el coste y los plazos de los moldes mecánicos tradicionales suelen representar un obstáculo importante. Photo Etching ofrece
Guía para elegir el Thermal Gap Fillers: la Conductividad No es el Único Parámetro
In the world of high-performance electronics, thermal management has become the defining factor for device reliability and longevity. With continuous component miniaturization and increasing power densities, the
Corte Water Jet: la solución versátil para componentes customizados sin costes de utillaje
En la producción de componentes de apantallamiento EMI y gestión térmica, uno de los principales desafíos para los departamentos de ingeniería es gestionar los costes y los plazos asociados a prototipos o pequeñas series de producción.
