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Moldeo por inyección y compresión: cómo elegir la tecnología ideal para componentes EMI y térmicos
In the production of complex components for EMI shielding or thermal management, the choice of the transformation process is as decisive as the choice of the material.
¿Silicona o no silicona? Prevención del Outgassing y la contaminación en sistemas sensibles
Not all operating environments are created equal. In critical sectors like Automotive (ADAS and sensors), Aerospace, or Biomedical, the chemical binder of a thermal material can be
Transición energética y Smart Grid: el desafío de la Compatibilidad Electromagnética
Global decarbonization is driving the adoption of increasingly intelligent energy smart grid. Next-generation solar inverters, wind power converters, and Battery Energy Storage Systems (BESS) integrate an unprecedented
Fotograbado y Conformado Manual: Alta Precisión con Costes de Utillaje Reducidos
Durante la fase de prototipado o para pequeñas series de producción, el coste y los plazos de los moldes mecánicos tradicionales suelen representar un obstáculo importante. Photo Etching ofrece
Guía para elegir el Thermal Gap Fillers: la Conductividad No es el Único Parámetro
In the world of high-performance electronics, thermal management has become the defining factor for device reliability and longevity. With continuous component miniaturization and increasing power densities, the
Corte Water Jet: la solución versátil para componentes customizados sin costes de utillaje
En la producción de componentes de apantallamiento EMI y gestión térmica, uno de los principales desafíos para los departamentos de ingeniería es gestionar los costes y los plazos asociados a prototipos o pequeñas series de producción.
IoMT y Wearables: La importancia del blindaje EMI en dispositivos biomédicos
La digitalización de la atención sanitaria está impulsando un aumento sin precedentes de dispositivos médicos conectados y portátiles. Desde monitores continuos de glucosa hasta desfibriladores portátiles, la fiabilidad de estos instrumentos depende de
Tgel™ 600: gel térmico reticulado resistente al “pump-out”
Euro Technologies incorpora Tgel™ 600 a su cartera de soluciones de gestión térmica. Este material de interfaz térmica (TIM) monocomponente y dispensable está diseñado para aplicaciones que requieren una alta disipación de calor y una baja resistencia de contacto.
Juntas Fabric-over-Foam: la precisión del corte automático para un rendimiento EMI constante
En aplicaciones de apantallamiento EMI que requieren baja fuerza de compresión y alta conductividad, las juntas Fabric-over-Foam (Foam-over-Fabric) son la opción preferida.
Automatización industrial: el reto térmico en la era del Edge Computing
La transición hacia la Industria 5.0 está transformando las plantas de producción en ecosistemas hiperconectados. La adopción de controladores cada vez más compactos y potentes para la IA en máquina ha convertido la gestión térmica en un factor crítico para la fiabilidad a largo plazo.
