Home / Noticias
Noticias
Optimización del espacio en PCB: Solución de las limitaciones térmicas y EMI con materiales híbridos
Al diseñar unidades de control electrónico (ECU) de alta densidad para los sectores de automatización automotive e industrial, un desafío frecuente es la coexistencia forzada de microprocesadores de alta frecuencia y disipadores de calor voluminosos.
Euro Technologies: Cierre de Verano 2026
Informamos a todos nuestros clientes, socios y proveedores que Euro Technologies permanecerá cerrada por vacaciones de verano del 10 al 21 de agosto
Blindaje y puesta a tierra a nivel de tarjeta: la eficiencia de la automatización en PCB
La creciente miniaturización de los dispositivos electrónicos obliga a los diseñadores a optimizar cada milímetro cuadrado del circuito impreso. Para evitar interferencias internas y garantizar la continuidad eléctrica, Euro Technologies
Tflex™ HD90000: Relleno de alta Deflexión de 7,5 W/mK
Euro Technologies amplía su cartera de soluciones de gestión térmica con Tflex™ HD90000, silicone gap filler de alto rendimiento diseñado para combinar una excelente disipación del calor con una extraordinaria compresibilidad mecánica.
Euro Technologies se confirma como Preferred Distributor & Converter de Laird en España
En el mercado del diseño electrónico, la eficiencia de un componente no depende solo de sus especificaciones de fábrica, sino de su perfecta integrabilidad en el diseño final. Para responder a esta necesidad, Euro Technologies
ADAS y conducción autónoma: por qué debemos replantearnos el concepto de “Material Stack-up”
Los sistemas avanzados de asistencia a la conducción (ADAS) y el desarrollo de vehículos autónomos exigen una fiabilidad absoluta del hardware. Con la integración cada vez mayor de módulos de radar, LiDAR y cámaras de alta resolución, los ingenieros de diseño se enfrentan a desafíos térmicos y electromagnético...
Más allá del corte: cómo el Kiss-Cutting con plotter optimiza la gestión de juntas con adhesivo
En la producción en masa de dispositivos electrónicos, la eficiencia no solo se mide por la precisión de la junta EMI o del material de interfaz térmica (TIM), sino también por el tiempo que tarda un operario en despegarla y aplicarla sobre el chasis.
Eccosorb™ 5G Hi F1: Absorbente elastomérico para resonancias de cavidad por encima de 40 GHz
Euro Technologies amplía su cartera de soluciones para la supresión de interferencias electromagnéticas (EMI) con Eccosorb™ 5G Hi F1, un absorbente elastomérico fino basado en silicona, diseñado específicamente para aplicaciones de ultraalta frecuencia.
Electrónica Industrial: el doble desafío térmico y EMI de los semiconductores GaN y SiC
La eficiencia energética y la densidad de potencia son los pilares fundamentales de la electrónica industrial moderna. La adopción generalizada de semiconductores de potencia basados en GaN (nitruro de galio) y SiC (carburo de silicio)
Tolerancias mecánicas y esfuerzos sobre los PCB: el papel crítico de la “Deflection Force"
En el diseño de sistemas electrónicos de alta densidad, uno de los errores más comunes es subestimar el esfuerzo mecánico que un Thermal Gap Filler demasiado rígido puede ejercer sobre la placa (PCB).
