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Nachrichten / Veranstaltungen
Optimierung des Platzbedarfs auf Leiterplatten: Lösung thermischer und elektromagnetischer Herausforderungen durch Hybridmaterialien
Bei der Entwicklung hochintegrierter elektronischer Steuergeräte (ECUs) für die Automobilindustrie und die industrielle Automatisierungstechnik stellt die notwendige räumliche Nähe von Hochfrequenz-Mikroprozessoren und voluminösen Kühlkörpern oft eine Herausforderung dar.
Euro Technologies: Sommerbetriebsferien 2026
Wir möchten alle unsere Kunden, Partner und Lieferanten darüber informieren, dass Euro Technologies vom 10. August bis einschließlich 21. August
Abschirmung und Erdung auf Board-Ebene: Effizienz durch Automatisierung in Leiterplatten
Die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Geräte zwingt Entwickler dazu, jeden Quadratmillimeter der Leiterplatte zu optimieren. Um interne Übersprecheffekte zu verhindern und die elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten, festigt Euro Technologies
Tflex™ HD90000: Wärmeleitpad mit hoher Komprimierbarkeit (7,5 W/mK)
Euro Technologies erweitert sein Portfolio im Bereich Wärmemanagement um Tflex™ HD90000, ein Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad, das exzellente Wärmeableitung mit außergewöhnlicher mechanischer Kompressibilität vereint.
Euro Technologies als Preferred Distributor & Converter von Laird in Deutschland bestätigt
Auf dem Markt für Elektronikdesign hängt die Effizienz einer Komponente nicht nur von ihren Werksspezifikationen ab, sondern von ihrer perfekten Integrierbarkeit in das Enddesign. Um dieser Nachfrage gerecht zu werden, festigt Euro Technologies
ADAS und autonomes Fahren: Warum wir den „Materialaufbau“ (Stack-up) neu überdenken müssen
Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und die Entwicklung autonomer Fahrzeuge erfordern eine absolut zuverlässige Hardware. Angesichts der zunehmenden Integration von Radarmodulen, LiDAR-Systemen und hochauflösenden Kameras...
Mehr als nur ein Schnitt: Wie das Plotter-Kiss-Cutting das Handling selbstklebender Dichtungen optimiert
Bei der Massenproduktion elektronischer Geräte bemisst sich die Effizienz nicht nur an der Präzision der EMI-Dichtung oder des Wärmeleitmaterials (TIM), sondern auch an der Zeit, die ein Mitarbeiter für das Abziehen der Schutzfolie und das Aufbringen auf das Gehäuse benötigt.
Eccosorb™ 5G Hi F1: Elastomer-Absorber für Hohlraumresonanzen oberhalb von 40 GHz
Euro Technologies erweitert sein Portfolio zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI) um Eccosorb™ 5G Hi F1 – einen dünnen, auf Silikon basierenden Elastomer-Absorber, der speziell für Anwendungen im Ultrahochfrequenzbereich entwickelt wurde.
Industrieelektronik: Die doppelte Herausforderung durch Wärme und EMI bei GaN- und SiC- Halbleitern
Energieeffizienz und Leistungsdichte sind die Eckpfeiler der modernen Industrieelektronik. Der breite Einsatz von Leistungshalbleitern auf Basis von GaN (Galliumnitrid) und SiC (Siliziumkarbid)
Mechanische Toleranzen und Leiterplattenbelastung: Die entscheidende Rolle der Verformungskraft
Beim Design elektronischer Systeme mit hoher Bauteildichte gehört die Unterschätzung der mechanischen Belastung, die ein zu steifer Thermal Gap Filler auf die Leiterplatte (PCB) ausüben kann, zu den häufigsten Fehlern.
