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Nachrichten / Veranstaltungen
ADAS und autonomes Fahren: Warum wir den „Materialaufbau“ (Stack-up) neu überdenken müssen
Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und die Entwicklung autonomer Fahrzeuge erfordern eine absolut zuverlässige Hardware. Angesichts der zunehmenden Integration von Radarmodulen, LiDAR-Systemen und hochauflösenden Kameras...
Mehr als nur ein Schnitt: Wie das Plotter-Kiss-Cutting das Handling selbstklebender Dichtungen optimiert
Bei der Massenproduktion elektronischer Geräte bemisst sich die Effizienz nicht nur an der Präzision der EMI-Dichtung oder des Wärmeleitmaterials (TIM), sondern auch an der Zeit, die ein Mitarbeiter für das Abziehen der Schutzfolie und das Aufbringen auf das Gehäuse benötigt.
Eccosorb™ 5G Hi F1: Elastomer-Absorber für Hohlraumresonanzen oberhalb von 40 GHz
Euro Technologies erweitert sein Portfolio zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI) um Eccosorb™ 5G Hi F1 – einen dünnen, auf Silikon basierenden Elastomer-Absorber, der speziell für Anwendungen im Ultrahochfrequenzbereich entwickelt wurde.
Industrieelektronik: Die doppelte Herausforderung durch Wärme und EMI bei GaN- und SiC- Halbleitern
Energieeffizienz und Leistungsdichte sind die Eckpfeiler der modernen Industrieelektronik. Der breite Einsatz von Leistungshalbleitern auf Basis von GaN (Galliumnitrid) und SiC (Siliziumkarbid)
Mechanische Toleranzen und Leiterplattenbelastung: Die entscheidende Rolle der Verformungskraft
Beim Design elektronischer Systeme mit hoher Bauteildichte gehört die Unterschätzung der mechanischen Belastung, die ein zu steifer Thermal Gap Filler auf die Leiterplatte (PCB) ausüben kann, zu den häufigsten Fehlern.
Spritzguss und Formpressen: Wie man die ideale Technologie für EMI- und Thermokomponenten auswählt
In the production of complex components for EMI shielding or thermal management, the choice of the transformation process is as decisive as the choice of the material.
Silikon oder silikonfrei? Vermeidung von Ausgasung und Kontamination in sensiblen Systemen
Not all operating environments are created equal. In critical sectors like Automotive (ADAS and sensors), Aerospace, or Biomedical, the chemical binder of a thermal material can be
Energiewende und Smart Grids: Die Herausforderung der Elektromagnetischen Verträglichkeit
Global decarbonization is driving the adoption of increasingly intelligent energy smart grid. Next-generation solar inverters, wind power converters, and Battery Energy Storage Systems (BESS) integrate an unprecedented
Fotoätzen und manuelles Umformen: Höchste Präzision mit geringen Werkzeugkosten.
In der Prototypenphase oder bei Kleinserien stellen die Kosten und Lieferzeiten herkömmlicher mechanischer Werkzeuge oft einen kritischen Engpass dar. Chemisches Fotoätzen bietet
Thermisch leitfähige Spaltfüller - Leitfaden zur Auswahl von Wärmeleitmaterialien: Warum Wärmeleitfähigkeit nicht der einzige Parameter ist.
In der Welt der Hochleistungselektronik ist das Wärmemanagement zum entscheidenden Faktor für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Bauteilen geworden. Angesichts der kontinuierlichen Miniaturisierung von Komponenten
