Euro Technologies erweitert sein Portfolio im Bereich Wärmemanagement um Tflex™ HD90000, ein Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpad, das exzellente Wärmeableitung mit außergewöhnlicher mechanischer Kompressibilität vereint.
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 7,5 W/mK wurde dieses Wärmeleitpad entwickelt, um Toleranzen in Hochleistungsgeräten auszugleichen und so eine optimale Wärmeübertragung zwischen kritischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern zu gewährleisten.
Maximale Kompressibilität für optimalen Bauteilschutz
Das herausragende technische Merkmal von Tflex™ HD90000 ist seine hohe Komprimierbarkeit. Das Material ist speziell so formuliert, dass es sich selbst bei extrem niedrigem Druck stark zusammendrücken lässt. Dadurch passt sich das Pad perfekt an Oberflächenunebenheiten und Spaltbreiten an, verhindert Lufteinschlüsse und minimiert den thermischen Kontaktwiderstand.
Die extrem geringe erforderliche Kompressionskraft gewährleistet einen vollständigen Schutz empfindlicher Bauteile wie Mikroprozessoren, ASICs und Speicherbänke und eliminiert das Risiko mechanischer Belastungen oder Leiterplattenbeschädigungen während der Montage.
Darüber hinaus gleicht die Elastizität effektiv Toleranzen aus, die durch die thermische Ausdehnung im Betrieb entstehen. Obwohl Tflex™ HD90000 ohne Glasfaserverstärkung entwickelt wurde, um maximale Weichheit und Anpassungsfähigkeit zu gewährleisten, behält es seine hervorragende strukturelle Integrität. Es erweist sich als ideale Lösung für thermische Herausforderungen in Telekommunikationsinfrastrukturen (5G-Netzen), Hochleistungs-Rechenzentrumsservern und Fahrzeugelektronik (ADAS).
