Euro Technologies amplía su cartera de soluciones de gestión térmica con Tflex™ HD90000, silicone gap filler de alto rendimiento diseñado para combinar una excelente disipación del calor con una extraordinaria compresibilidad mecánica.
Con una conductividad térmica de 7,5 W/mK, este thermal pad está diseñada para superar las tolerancias de acoplamiento en dispositivos de alta potencia, garantizando una transferencia de calor óptima entre los componentes electrónicos críticos y los disipadores de calor.
Máxima Compresibilidad para la protección de componentes
La característica técnica distintiva de Tflex™ HD90000 es su alta capacidad de deflexión. El material está formulado específicamente para comprimirse significativamente incluso bajo presiones extremadamente bajas. Este comportamiento garantiza que el pad se adapte perfectamente a las irregularidades de la superficie y a las variaciones de espacio, eliminando el aire interfacial y minimizando la resistencia térmica por contacto.
La fuerza de compresión extremadamente baja requerida se traduce en una protección total para componentes delicados, como microprocesadores, ASIC y bancos de memoria, eliminando el riesgo de tensión mecánica o daños en la PCB durante el ensamblaje. Además, esta elasticidad absorbe eficazmente las tolerancias causadas por la dilatación térmica durante el funcionamiento.
Aunque su formulación carece de refuerzo de fibra de vidrio para maximizar la suavidad y la adaptabilidad, Tflex™ HD90000 mantiene una excelente integridad estructural. Resulta ser la solución ideal para los desafíos térmicos en infraestructuras de telecomunicaciones (redes 5G), servidores de centros de datos de alto rendimiento y electrónica automotriz (ADAS).
