Euro Technologies arricchisce il proprio portafoglio per la gestione termica con Tflex™ HD90000, un gap filler siliconico ad altissime prestazioni progettato per combinare un'eccellente dissipazione del calore a una straordinaria comprimibilità meccanica.
Con una conducibilità termica di 7.5 W/mK, questo pad termico è sviluppato per colmare le tolleranze di accoppiamento nei dispositivi ad alta potenza, garantendo un trasferimento di calore ottimale tra i componenti elettronici critici e i dissipatori.
Massima comprimibilità per la protezione dei componenti
La caratteristica tecnica distintiva del Tflex™ HD90000 è la sua natura "High Deflection" (alta deflessione). Il materiale è specificamente formulato per comprimersi in modo significativo anche se sottoposto a pressioni estremamente basse. Questo comportamento assicura che il pad si conformi perfettamente alle irregolarità delle superfici e alle variazioni dei gap, azzerando l'aria interstiziale e riducendo al minimo la resistenza termica di contatto.
La bassissima forza di compressione richiesta si traduce in una protezione totale per i componenti più delicati — come microprocessori, ASIC e banchi di memoria — eliminando il rischio di stress meccanico o danneggiamenti del PCB durante la fase di assemblaggio. Inoltre, questa elasticità permette di assorbire efficacemente le tolleranze dovute alle dilatazioni termiche operative.
Pur essendo privo di rinforzi in fibra di vetro per massimizzarne la morbidezza e la conformabilità, Tflex™ HD90000 mantiene un'ottima integrità strutturale. Si rivela la soluzione ideale per le sfide termiche nei settori delle infrastrutture di telecomunicazione (reti 5G), nei server data center ad alta capacità di calcolo e nell'elettronica automotive (ADAS).
