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La crescente miniaturizzazione dei dispositivi elettronici spinge i progettisti a ottimizzare ogni millimetro quadrato del circuito stampato. Per prevenire interferenze interne e garantire continuità elettrica, Euro Technologies

Euro Technologies arricchisce il proprio portafoglio per la gestione termica con Tflex™ HD90000, un gap filler siliconico ad altissime prestazioni progettato per combinare un'eccellente dissipazione del calore a una straordinaria comprimibilità meccanica.

Nel mercato della progettazione elettronica, l'efficienza di un componente non dipende solo dalle sue specifiche di fabbrica, ma dalla sua perfetta integrabilità nel design finale. Per rispondere a questa esigenza, Euro Technologies

I sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e lo sviluppo dei veicoli a guida autonoma richiedono un livello di affidabilità hardware assoluto. Con la crescente integrazione a bordo di moduli radar, LiDAR e telecamere ad alta risoluzione, i progettisti si trovano ad affrontare sfide termiche ed elettromagnetiche senza precedenti

Nella produzione di massa di apparati elettronici, l'efficienza non si misura solo sulla precisione della guarnizione EMI o dell'interfaccia termica, ma sul tempo necessario all'operatore per spellarla e applicarla sullo chassis.

Euro Technologies propone nella propria offerta di soluzioni per la soppressione delle interferenze elettromagnetiche (EMI) Eccosorb™ 5G Hi F1, un assorbitore elastomerico sottile a base siliconica, progettato specificamente per le applicazioni ad altissima frequenza.

L'efficienza energetica e la densità di potenza sono i pilastri della moderna elettronica industriale. L'adozione diffusa di semiconduttori di potenza basati su GaN (Nitruro di Gallio) e SiC (Carburo di Silicio)

Nella progettazione di sistemi elettronici ad alta densità, uno degli errori più comuni è sottovalutare lo stress meccanico che un Thermal Gap Filler troppo rigido può esercitare sulla scheda (PCB).