La crescente miniaturizzazione dei dispositivi elettronici spinge i progettisti a ottimizzare ogni millimetro quadrato del circuito stampato. Per prevenire interferenze interne e garantire continuità elettrica, Euro Technologies consolida il suo posizionamento in Italia offrendo soluzioni Laird nate per l'integrazione automatizzata in linea di montaggio e lavorazioni custom avanzate.
Soluzioni di grounding e schermatura a livello di scheda: precisione e automazione
L'efficienza dei componenti a livello di scheda (Board Level) non risiede solo nelle loro proprietà fisiche, ma nella capacità di essere installati rapidamente senza difetti. Trasformiamo e distribuiamo tecnologie avanzate per ottimizzare il layout dei vostri PCB in ogni area critica:
- Integrazione dei componenti: L'uso di un corretto materiale di schermatura EMI direttamente sulla scheda (come i coperchi BLS) riduce la necessità di sovradimensionare la guarnizione EMI perimetrale dello chassis.
- Messa a terra automatizzata: Forniamo contatti a molla in rame-berillio in bobine (Tape & Reel) pronte per il montaggio SMT in linea e tecnologie di guarnizioni dispensate (FIP) per una precisione millimetrica.
- Soppressione delle alte frequenze: Per i moduli wireless e radar ad alta frequenza, integriamo i coperchi metallici con assorbitori di microonde custom applicati direttamente all'interno dello schermo.
- Dissipazione termica integrata: Risolviamo il surriscaldamento dei chip schermati sagomando interfacce termiche e materiali per la dissipazione del calore adatti a operare in spazi ristretti.
Grazie alla presenza diretta in Italia, Francia, Germania e Spagna, Euro Technologies si conferma il partner ideale per gli uffici tecnici che cercano soluzioni SMT standard o custom, riducendo i tempi di assemblaggio e azzerando i rischi di interferenza.
