La creciente miniaturización de los dispositivos electrónicos obliga a los diseñadores a optimizar cada milímetro cuadrado del circuito impreso. Para evitar interferencias internas y garantizar la continuidad eléctrica, Euro Technologies consolida su posicionamiento en España ofreciendo soluciones Laird concebidas para la integración automatizada en líneas de montaje y procesos de conversión a medida avanzados.
Soluciones de puesta a tierra y blindaje a nivel de tarjeta: precisión y automatización
La eficiencia de los componentes a nivel de tarjeta (Board Level) no radica únicamente en sus propiedades físicas, sino en su capacidad para ser instalados rápidamente sin defectos. Transformamos y distribuimos tecnologías avanzadas para optimizar el diseño de sus PCB en cada área crítica:
- Integración de componentes: El uso de un material de blindaje EMI adecuado directamente sobre la tarjeta (como las tapas BLS) reduce la necesidad de sobredimensionar la junta EMI perimetral de la carcasa.
- Puesta a tierra automatizada: Suministramos contactos de lengüeta en cobre-berilio en formato Tape & Reel listos para el montaje en líneas SMT e innovadoras tecnologías de juntas dispensadas (FIP) de máxima precisión.
- Supresión de altas frecuencias: Para los módulos inalámbricos y de radar de alta frecuencia, combinamos las tapas metálicas con absorbedores de microondas a medida aplicados directamente en el interior del blindaje.
- Disipación térmica integrada: Resolvemos el sobrecalentamiento de los chips blindados mediante el troquelado de interfaces térmicas y materiales de disipación de calor idóneos para operar en espacios reducidos.
Gracias a su presencia directa en Italia, Francia, Alemania y España, Euro Technologies se posiciona como el socio perfecto para las oficinas técnicas que buscan soluciones SMT estándar o personalizadas, reduciendo los tiempos de montaje y eliminando riesgos de interferencias.
