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Beyond the Cut: How Plotter Kiss-Cutting Optimizes Adhesive-Backed Gasket Management
In the mass production of electronic devices, efficiency is measured not only by the precision of the EMI gasket or thermal interface material (TIM) but also by

Eccosorb™ 5G Hi F1 : Absorbant à matrice Élastomérique pour Résonances de Cavité au-delà de 40 GHz
Euro Technologies élargit son portefeuille de suppression des interférences électromagnétiques (EMI) avec Eccosorb™ 5G Hi F1, un absorbeur élastomère à base de silicone mince, spécialement conçu pour les applications à ultra-haute fréquence.

Électronique industrielle : Le double défi de la thermique et CEM avec les semi-conducteurs GaN et SiC
L'efficacité énergétique et la densité de puissance sont les piliers clés de l'électronique industrielle moderne. L'adoption généralisée des semi-conducteurs de puissance basés sur le GaN (nitrure de gallium) et le SiC (carbure de silicium)

Tolérances Mécaniques et Stress du PCB : Le Rôle Critique de la Force de Déflexion
Dans la conception de systèmes électroniques à haute densité, l'une des erreurs les plus courantes est de sous-estimer la contrainte mécanique qu'un matériau d’interface thermo- conducteur trop rigide peut exercer sur le circuit imprimé (PCB).

Moulage par injection et par compression : comment choisir la technologie idéale pour les composants CEM et thermiques
In the production of complex components for EMI shielding or thermal management, the choice of the transformation process is as decisive as the choice of the material.
Silicone ou Non-Silicone? Prévenir les dégazages et la contamination dans les systèmes sensibles
Not all operating environments are created equal. In critical sectors like Automotive (ADAS and sensors), Aerospace, or Biomedical, the chemical binder of a thermal material can be

Transition énergétique et réseaux intelligents : Le défi de la compatibilité électromagnétique
Global decarbonization is driving the adoption of increasingly intelligent energy smart grid. Next-generation solar inverters, wind power converters, and Battery Energy Storage Systems (BESS) integrate an unprecedented

Découpage photochimique et formage manuel : haute précision avec coûts d’outillage réduits
Au cours de la phase de prototypage ou pour les petites séries, le coût et les délais de fabrication d’outils mécaniques traditionnels constituent souvent un goulot d'étranglement critique. Le découpage photochimique offre

Guide de sélection des matériaux d’interface thermo- conducteurs (Gap Fillers) : pourquoi la conductivité n'est pas le seul paramètre
In the world of high-performance electronics, thermal management has become the defining factor for device reliability and longevity. With continuous component miniaturization and increasing power densities, the

Découpe au jet d'eau : La solution polyvalente pour des composants sur mesure sans coûts d'outillage
In the production of EMI shielding and thermal management components, one of the primary challenges for engineering departments is managing the costs and lead times associated with