Dans le domaine de l'électronique de haute performance, la gestion thermique est devenue le facteur déterminant pour la fiabilité et la longévité des équipements. Avec la miniaturisation constante des composants et l'augmentation de leur densité sur les cartes et de leur puissance, le choix du Gap Filler approprié est essentiel pour garantir un transfert thermique optimal.
Si la conductivité thermique (exprimée en W/m.K) est souvent la première donnée prise en compte par les concepteurs, l'efficacité réelle dépend d'un équilibre complexe entre plusieurs facteurs :
- Résistance thermique : l'objectif final est de réduire au minimum la résistance totale à l'interface. Pour y parvenir, il faut optimiser à la fois la conductivité du matériau et son épaisseur sous compression.
- Compressibilité et souplesse (dureté Shore) : un matériau plus souple subit moins de contraintes mécaniques et s'adapte plus efficacement aux irrégularités de surface. Chez Euro Technologies, nous proposons des solutions à très faible dureté pour protéger même les composants les plus délicats.
- Force de compression : il est essentiel de connaître la pression nécessaire pour comprimer l’interface thermique afin d'éviter d'endommager les circuits intégrés (CI) lors de l'assemblage.
Les Gap Fillers de Laird, distribués et conformés par Euro Technologies, couvrent une plage de conductivité allant de 1,2 à 34 W/m.K, permettant un équilibre parfait entre performances thermiques et contraintes mécaniques.
Découvrez notre gamme complète de solutions de gestion thermique : Gap Fillers distribuées par Euro Technologies.
