Nicht alle Betriebsumgebungen sind gleich beschaffen. In kritischen Sektoren wie der Automobilindustrie (ADAS und Sensorik), der Luft- und Raumfahrt oder der Biomedizintechnik kann das chemische Bindemittel eines thermischen Materials der entscheidende Faktor für den Erfolg oder Misserfolg eines Systems sein.
Während die meisten Gap Filler (Spaltfüller) aufgrund ihrer hervorragenden Stabilität und Oberflächenbenetzungseigenschaften ein silikonbasiertes Bindemittel verwenden, kann Silikon in sensiblen Umgebungen zu spezifischen Problemen führen:
- Outgassing: Die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die auf Linsen oder Sensoren kondensieren und die optische Klarheit massiv beeinträchtigen können.
- Oil Bleed: Die Migration von Silikonölen, die Staub anziehen oder Leiterplatten (PCBs) kontaminieren können.
Für diese anspruchsvollen Anwendungen bietet Euro Technologies die silikonfreie Gap-Filler-Reihe von Laird an. Diese Materialien eliminieren das Kontaminationsrisiko und bewahren gleichzeitig eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie eine hervorragende Anpassungsfähigkeit. Sie stellen die ideale Wahl für Entwickler von LED-Beleuchtungssystemen, Kameras für autonomes Fahren oder hochpräzisen medizinischen Instrumenten dar – Bereiche, in denen die Reinheit der Umgebung eine unverzichtbare Voraussetzung ist.
Entdecken Sie den Gap Filler Tflex™ SF16 mit einer Wärmeleitfähigkeit von 16,00 W/mK sowie die weiteren silikonfreien Gap Filler, die von Euro Technologies vertrieben werden.
