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Tflex SF16 is an innovative, high performing thermal material in Laird’s non-silicone gap filler portfolio. The non-silicone technology provides products with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. Very little pressure is required to reach the lowest possible thermal resistance. Thickness ranges from 0.5mm (0.020″) to 5mm (0.200″) in 0.5mm (0.020″) increments available as standard.
– Non-silicone formulation
– Exceptionally low thermal resistance
– Low peak and residual pressure
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including ROHS and REACH
| Colour | Light Tan |
| Shelf Life | 2 years from Date of Shipment |
| Minimum Bondline Thickness | 0.50 mm |
| Density | 3.09 g/cc |
| Thermal conductivity | 16.00 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 125°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| Dielectric constant | 9.00 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
Die Tflex™ SF16 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie das Tflex™ SF16 Ihr Projekt oder Ihre Anwendung unterstützen kann? Ob Sie technische Details, Preisinformationen oder ein Muster anfordern möchten – unser Team steht Ihnen gerne zur Verfügung. Füllen Sie das untenstehende Formular aus, und wir melden uns mit der passenden Unterstützung und den richtigen Lösungen bei Ihnen. Entdecken Sie, wie das Tflex™ SF16 echten Mehrwert für Ihre Konstruktions- und Leistungsanforderungen bieten kann.
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