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Tflex SF16 is an innovative, high performing thermal material in Laird’s non-silicone gap filler portfolio. The non-silicone technology provides products with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. Very little pressure is required to reach the lowest possible thermal resistance. Thickness ranges from 0.5mm (0.020″) to 5mm (0.200″) in 0.5mm (0.020″) increments available as standard.
– Non-silicone formulation
– Exceptionally low thermal resistance
– Low peak and residual pressure
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including ROHS and REACH
| Colour | Light Tan |
| Shelf Life | 2 years from Date of Shipment |
| Minimum Bondline Thickness | 0.50 mm |
| Density | 3.09 g/cc |
| Thermal conductivity | 16.00 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 125°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| Dielectric constant | 9.00 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
Les Tflex™ SF16 sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.
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