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Tflex SF16 is an innovative, high performing thermal material in Laird’s non-silicone gap filler portfolio. The non-silicone technology provides products with excellent deflection properties, providing minimal pressure on components during deflection. Very little pressure is required to reach the lowest possible thermal resistance. Thickness ranges from 0.5mm (0.020″) to 5mm (0.200″) in 0.5mm (0.020″) increments available as standard.
– Non-silicone formulation
– Exceptionally low thermal resistance
– Low peak and residual pressure
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including ROHS and REACH
| Colour | Light Tan |
| Shelf Life | 2 years from Date of Shipment |
| Minimum Bondline Thickness | 0.50 mm |
| Density | 3.09 g/cc |
| Thermal conductivity | 16.00 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 125°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| Dielectric constant | 9.00 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
I Tflex™ SF16 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
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