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Tpcm 780SP is a high performance, inherently tacky, easy to rework screen printable phase change thermal interface material. Developed specifically to meet the high thermal conductivity and low thermal resistance requirements of today’ss demanding processors. This silicone-free material is so soft that it begins to flow as the temperature is elevated by just a small amount.
– Silicone-free for applications that are silicone sensitive
– Low total thermal resistance
– Inherently tacky and easy to use, no adhesive required
– High thermal reliability
– Ease of use for high volume manufacturing
– No mess due to thixotropic characteristics which prevent flow outside of interface
| Colour | Grey |
| Shelf Life | 1 year from Date of Shipment |
| Minimum Bondline Thickness | 0.03 microns (0.03 mm) |
| Density | 2.50 g/cc |
| Thermal conductivity | 5.40 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 125°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| UL Flamming Rating | V-0 |
| Outgassing TML | 8.30% |
| Outgassing CVCM | 3.20% |
| ROHS Compliant | Yes |
Los Tpcm™ 780SP están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | A16001-00 | Tpcm 780SP 1kg,Can,1quart |
| A16001-01 | Tpcm 780SP 1/2kg,Can,1pint |
| A16001-02 | Tpcm 780SP 20kg,5Gal Pail, |
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