L'évolution des réseaux de télécommunications vers la 5G et la future 6G exige des architectures matérielles de plus en plus denses et performantes. Des petites cellules aux unités radio distantes (RRUs), les concepteurs sont confrontés à un double défi : dissiper la chaleur élevée générée par les processeurs à haute vitesse et protéger l'intégrité du signal contre les interférences électromagnétiques (EMI) dans des espaces extrêmement confinés.
Défis thermiques et blindage CEM dans les systèmes extérieurs
Les équipements de télécommunication fonctionnent souvent dans des environnements extérieurs critiques où la fiabilité doit être garantie pendant des années. Dans ce scénario, les matériaux d'interface thermo-conducteurs sont décisifs :
- Dissipation de chaleur : L'utilisation de Gap Fillers haute performance permet le transfert de chaleur des composants actifs vers le châssis/bâtis en métal, empêchant ainsi la dégradation des performances causée par la surchauffe.
- Blindage CEM et absorption d’ondes: Aux fréquences des ondes millimétriques 5G, les réflexions internes et les résonances de cavité peuvent compromettre le rapport signal/bruit. Les absorbants micro-ondes et les joints conducteurs CEM sont essentiels pour isoler les circuits sensibles.
- Résistance environnementale : Les matériaux sélectionnés doivent maintenir leurs propriétés physiques malgré l'exposition aux cycles thermiques, à l'humidité et aux UVs.
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