Fotoincisione e piega manuale

La fotoincisione è un processo di taglio realizzato mediante l’azione corrosiva di speciali acidi. La lastra del materiale da tagliare viene protetta con un particolare inchiostro che non permette l’azione dell’acido, mentre viene lasciata non protetta in tutte le zone dove l’acido deve asportare il materiale. E’ una tecnica di alta precisione che viene utilizzata anche nella realizzazione dei circuiti stampati elettronici. Viene impiegata principalmente per la realizzazione di BLS e per la sagomatura dei finger prima della formatura finale mediante stampo.

La messa in forma manuale, invece, serve per la piegatura di piccole quantità di BLS. Sfruttando la fotoincisione si creano delle incisioni con profondità controllata, si procede poi alla piegatura manuale delle parti, le linee di incisione opportunamente create permettono la piegatura come se fosse effettuata da una pressa meccanica. Per produzioni di massa la piegatura viene invece effettuata con stampi piega e relativa pressa meccanica.