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Gap filler – EU-TP200
Funktionen und Vorteile
– Thermische Leitfähigkeit 2.0 W/mK
– Hohe Verformbarkeit
– Elektrisch isolieriend
– Klebriges Material
Konfigurationen
– Kundenspezifische Stanzteile
– Angestanzt, auf Trägermaterial
Beispiele oder Hauptanwendungen
– LEDs, LCD-TVs, Telekommunikations-Geräte, Wireless Hubs, NBs, PCs, Stromversorgung etc.
– Kühlmodule, Thermische Module; alle Anwendungen, bei denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper verwendet wird
Eigenschaften
| Colour | Dark Gray |
| Construction | Silicone & Fiberglass |
| Thickness Range | 0,5mm – 6,0mm |
| Density | 2,79 g/cc |
| Tensile strength | 0,33 kN/m |
| Elongation | 78% |
| Hardness | 25 Shore C |
| Thermal conductivity | 2 W/mK |
| Continuous use Temperature | -40 °C to 150°C |
| Flammability Rating | V0 |
| Voltage Breakdown | ≥ 6,0 kV/mm |
| Volume Impedance | 1,1*10^16 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 5,75 @ 1 MHz |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Produktvarianten
Die Gap filler – EU-TP200 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
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