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Tflex™ HD7.5

Silicone based Thermal Gap Filler

Laird’s Tflex™ HD7.5 gap filler is a new developed very soft  silicone material in our high deflection series.  With a thermal conductivity of 7.5W/ mk, Tflex™ HD7.5 is designed to provide superior pressure versus deflection characteristics.  The material will provide minimal stress on components during application while maintaining low thermal resistance.  As a result, less mechanical and thermal stresses will be experienced within your device.

Funktionen und Vorteile

Die Tflex™ HD7.5 bietet eine Kombination aus funktionalen und leistungsorientierten Eigenschaften, die es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

– 7.5 W/mK thermal conductivity soft pad
– Low pressure versus deflection
– Minimizes board and component stress
– Low outgassing and oil bleeding

Beispiele oder Hauptanwendungen

Die Tflex™ HD7.5 eignen sich für die Integration in eine breite Palette von elektronischen und industriellen Systemen. Ihre Leistung und Vielseitigkeit machen sie zu einer zuverlässigen Wahl in verschiedenen Bereichen, sowohl für die Massenproduktion als auch für spezielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz entscheidend sind.

Eigenschaften

Die Tflex™ HD7.5 zeichnen sich durch eine ausgewogene Kombination physikalischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften aus und eignen sich daher für eine breite Palette technischer Anwendungen. Jedes Merkmal wird durch branchenweit anerkannte Prüfverfahren validiert, um Konsistenz, Leistung und die Einhaltung von Qualitätsstandards zu gewährleisten.

ColourGrey
Thickness Max5.00 mm (3.20")
Thickness Min1.00 mm (0.40")
Density3.40 g/cc
Hardness15 Shore 00
Thermal conductivity7.50 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)2.13
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.59
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)1.27
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)1.21
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.23
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)1.17
Volumic resistivity1.1X10^14 Ohm-cm
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Produktvarianten

Die Tflex™ HD7.5 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.

ImageCodeDetail
A18444-20Tflex HD 7.5, 5.00 9x9IN
A18444-19Tflex HD 7.5, 4.75 9x9IN
A18444-18Tflex HD 7.5, 4.50 9x9IN
A18444-17Tflex HD 7.5, 4.25 9x9IN
A18444-16Tflex HD 7.5, 4.00 9x9IN
A18444-15Tflex HD 7.5, 3.75 9x9IN
A18444-14Tflex HD 7.5, 3.50 9x9IN
A18444-13Tflex HD 7.5, 3.25 9x9IN
A18444-12Tflex HD 7.5, 3.00 9x9IN
A18444-11Tflex HD 7.5, 2.75 9x9IN
A18444-10Tflex HD 7.5, 2.50 9x9IN
A18444-09Tflex HD 7.5, 2.25 9x9IN
A18444-08Tflex HD 7.5, 2.00 9x9IN
A18444-07Tflex HD 7.5, 1.75 9x9IN
A18444-06Tflex HD 7.5, 1.50 9x9IN
A18444-05Tflex HD 7.5, 1.25 9x9IN
A18444-04Tflex HD 7.5, 1.00 9x9IN
A18443-20Tflex HD 7.5, 5.00 18x18IN
A18443-19Tflex HD 7.5, 4.75 18x18IN
A18443-18Tflex HD 7.5, 4.50 18x18IN
A18443-17Tflex HD 7.5, 4.25 18x18IN
A18443-16Tflex HD 7.5, 4.00 18x18IN
A18443-15Tflex HD 7.5, 3.75 18x18IN
A18443-14Tflex HD 7.5, 3.50 18x18IN
A18443-13Tflex HD 7.5, 3.25 18x18IN
A18443-12Tflex HD 7.5, 3.00 18x18IN
A18443-11Tflex HD 7.5, 2.75 18x18IN
A18443-10Tflex HD 7.5, 2.50 18x18IN
A18443-09Tflex HD 7.5, 2.25 18x18IN
A18443-08Tflex HD 7.5, 2.00 18x18IN
A18443-07Tflex HD 7.5, 1.75 18x18IN
A18443-06Tflex HD 7.5, 1.50 18x18IN
A18443-05Tflex HD 7.5, 1.25 18x18IN
A18443-04Tflex HD 7.5, 1.00 18x18IN

Fähigkeiten & Anpassung

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Referenzmärkte

Hauptkatalog

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