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CoolZorb 400 es un material híbrido de absorción/gestión térmica que se utiliza para la mitigación de la EMI. El producto se utiliza como un material de interfaz térmica tradicional entre una fuente de calor como un circuito integrado y un disipador de calor u otro dispositivo de transferencia de calor o un chasis metálico. CoolZorb 400 también funciona para suprimir el acoplamiento de energía no deseada, las resonancias o las corrientes superficiales que causan problemas de EMI a nivel de placa.
– Designed using silicone gel binder that imparts inherent tack typical of standard thermal gap fillers
– Filler particle composition imparts both good thermal conductivity and EMI suppression in the microwave frequency range with best attenuation performance at or above 5 GHz.
– Soft, compliant pad which exerts minimal stress on mating components during assembly while providing good thermal transfer properties due to low interfacial resistance.
– CoolZorb 400 passes UL94V0 requirements
| Colour | Dark gray |
| Thickness Range | .020”-.200” (0.5-5.1mm) |
| Thickness Tolerance | +/- 10% |
| Density | 4.5 g/cc |
| Tensile strength | 60 psi |
| Hardness | 60 Shore 00 Typical |
| Thermal conductivity | 2.0 W/m-K |
| Temperature range | -40 °C to 175 °C |
| Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 165 μm/°C |
| UL Flamming Rating | UL94 V-0 |
| Outgassing TML | 0.26% |
| Outgassing CVCM | 0.04% |
| Volumic resistivity | 1.4 x 10^14 Ohm-cm |
Los CoolZorb Serie 400 están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.
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