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CoolZorb 400 is a hybrid absorber/thermal management material that is used for EMI mitigation. Product is used like a traditional thermal interface material between heat source such as an IC and heat sink or other heat transfer device or metal chassis. CoolZorb 400 also functions to suppress unwanted energy coupling, resonances or surface currents causing board level EMI issues.
– Designed using silicone gel binder that imparts inherent tack typical of standard thermal gap fillers
– Filler particle composition imparts both good thermal conductivity and EMI suppression in the microwave frequency range with best attenuation performance at or above 5 GHz.
– Soft, compliant pad which exerts minimal stress on mating components during assembly while providing good thermal transfer properties due to low interfacial resistance.
– CoolZorb 400 passes UL94V0 requirements
| Colour | Dark gray |
| Thickness Range | .020”-.200” (0.5-5.1mm) |
| Thickness Tolerance | +/- 10% |
| Density | 4.5 g/cc |
| Tensile strength | 60 psi |
| Hardness | 60 Shore 00 Typical |
| Thermal conductivity | 2.0 W/m-K |
| Temperature range | -40 °C to 175 °C |
| Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 165 μm/°C |
| UL Flamming Rating | UL94 V-0 |
| Outgassing TML | 0.26% |
| Outgassing CVCM | 0.04% |
| Volumic resistivity | 1.4 x 10^14 Ohm-cm |
I CoolZorb 400 Series sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
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