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GOF3000

Thermally Conductive EMI Gasket

Laird’s electrically conductive Graphite-over-Foam, GOF3000 thermal and EMI gasket, provides thermal conductivity in the form of a traditional wrapped compressible foam gasket, and contains an outside wrap for electrical conductivity. GOF3000 combines the thermal transfer performance of the Tgon™ 9000 synthetic graphite outside wrap and the repeatable compression and rebound of the foam core. GOF3000 utilizes a silicone foam core for lower compression force and UL V0 flammability rating.

Características y ventajas

Los GOF3000 ofrecen una combinación de características funcionales y de rendimiento que los convierten en una opción fiable para aplicaciones exigentes.

– Electrical conductivity for EMI grounding
– High deflection
– Repeatable compression and rebound cycles
– Good thermal conductivity between interfaces
– Lightweight
– Low force thermal interface
– Abrasion resistant exterior
– Ease of manufacturing for high volume
– Meets environmental standards requirements
– UL V0 flammability rating

Ejemplos o principales aplicaciones

Los GOF3000 son idóneos para su integración en una amplia gama de sistemas electrónicos e industriales. Su rendimiento y versatilidad los convierten en una opción fiable en múltiples sectores, tanto para la fabricación de grandes volúmenes como para aplicaciones especializadas en las que la fiabilidad y la eficiencia son fundamentales.
– Emi Shielding
– Large Component Gap
– Optical Module
– Sliding Connection
– Thermal Transfer

Propiedades

Los GOF3000 presentan una combinación equilibrada de propiedades físicas, térmicas y eléctricas que los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones técnicas. Cada característica se valida mediante métodos de ensayo reconocidos en el sector para garantizar la coherencia, el rendimiento y el cumplimiento de las normas de calidad.

ColourCopper
Thickness Max10.10 mm
Thickness Min1.10 mm
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
UL Flamming RatingUL 94 V0 (pending)
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Variantes de productos

Los GOF3000 están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.

ImageCodeDetail
57GF3030011C00010057GF3030011C000100. Thermal conductivity (W/mK): 2.20. Thickness - Nominal (mm): 1.10. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00
57GF3030026C00010057GF3030026C000100. Thermal conductivity (W/mK): 4.10. Thickness - Nominal (mm): 2.60. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00
57GF3050050C00010057GF3050050C000100. Thermal conductivity (W/mK): 6.10. Thickness - Nominal (mm): 5.00. Defletcion pressure @ 25% compression: 8.70
57GF3127097C00010057GF3127097C000100. Thermal conductivity (W/mK): 10.50. Thickness - Nominal (mm): 9.70. Defletcion pressure @ 25% compression: 8.70
LT19GOF3000SAMPGOF3000, 2.5x5x25mm Sample. Thermal conductivity (W/mK): 4.10. Thickness - Nominal (mm): 2.50. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00

Funciones y personalización

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentPrototypingServiceTesting

Mercados

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