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GOF3000

Thermally Conductive EMI Gasket

Laird’s electrically conductive Graphite-over-Foam, GOF3000 thermal and EMI gasket, provides thermal conductivity in the form of a traditional wrapped compressible foam gasket, and contains an outside wrap for electrical conductivity. GOF3000 combines the thermal transfer performance of the Tgon™ 9000 synthetic graphite outside wrap and the repeatable compression and rebound of the foam core. GOF3000 utilizes a silicone foam core for lower compression force and UL V0 flammability rating.

Funktionen und Vorteile

Die GOF3000 bietet eine Kombination aus funktionalen und leistungsorientierten Eigenschaften, die es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

– Electrical conductivity for EMI grounding
– High deflection
– Repeatable compression and rebound cycles
– Good thermal conductivity between interfaces
– Lightweight
– Low force thermal interface
– Abrasion resistant exterior
– Ease of manufacturing for high volume
– Meets environmental standards requirements
– UL V0 flammability rating

Beispiele oder Hauptanwendungen

Die GOF3000 eignen sich für die Integration in eine breite Palette von elektronischen und industriellen Systemen. Ihre Leistung und Vielseitigkeit machen sie zu einer zuverlässigen Wahl in verschiedenen Bereichen, sowohl für die Massenproduktion als auch für spezielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz entscheidend sind.
– Emi Shielding
– Large Component Gap
– Optical Module
– Sliding Connection
– Thermal Transfer

Eigenschaften

Die GOF3000 zeichnen sich durch eine ausgewogene Kombination physikalischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften aus und eignen sich daher für eine breite Palette technischer Anwendungen. Jedes Merkmal wird durch branchenweit anerkannte Prüfverfahren validiert, um Konsistenz, Leistung und die Einhaltung von Qualitätsstandards zu gewährleisten.

ColourCopper
Thickness Max10.10 mm
Thickness Min1.10 mm
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
UL Flamming RatingUL 94 V0 (pending)
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Produktvarianten

Die GOF3000 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.

ImageCodeDetail
57GF3030011C00010057GF3030011C000100. Thermal conductivity (W/mK): 2.20. Thickness - Nominal (mm): 1.10. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00
57GF3030026C00010057GF3030026C000100. Thermal conductivity (W/mK): 4.10. Thickness - Nominal (mm): 2.60. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00
57GF3050050C00010057GF3050050C000100. Thermal conductivity (W/mK): 6.10. Thickness - Nominal (mm): 5.00. Defletcion pressure @ 25% compression: 8.70
57GF3127097C00010057GF3127097C000100. Thermal conductivity (W/mK): 10.50. Thickness - Nominal (mm): 9.70. Defletcion pressure @ 25% compression: 8.70
LT19GOF3000SAMPGOF3000, 2.5x5x25mm Sample. Thermal conductivity (W/mK): 4.10. Thickness - Nominal (mm): 2.50. Defletcion pressure @ 25% compression: 10.00

Fähigkeiten & Anpassung

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentPrototypingServiceTesting

Referenzmärkte

5G5G Data Infrastructure5G Handset5G Peripherals5G TelecomAerospaceAutomotiveAutomotive and Industrial ElectronicsAutonomous VehicleBlade serversCabinet ApplicationsCloudCommercial TelecomComputingConsumerConsumer accessoriesData InfrastructureDatacomElectric VehicleEnergy & UtilitiesGamingGeneral applicationsHealthcare/MedicalIndustrialIndustrial ElectronicsIndustrial MarketsIndustrial/ProductionMedicalMedical EquipmentMilitaryMobile InfrastructureNetworkingNetwork and telecommunications equipmentPrintersRoboticsSatelliteServersTelekommunikationTest and MeasurementTransportationVideo graphicsWireless

Hauptkatalog

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