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CoolShield-Flex es una película de material de interfaz térmica (TIM) multicapa compuesta por una lámina metálica y un adhesivo conductivo sensible a la presión (CPSA). Junto con un blindaje a nivel de placa (BLS), puede utilizarse tanto para la transferencia de calor como para el blindaje de circuitos integrados en dispositivos electrónicos. CoolShield-Flex proporciona un espesor total más bajo en comparación con otras soluciones, por lo que es adecuado para su uso en espacios compactos como smartphones, tablet y otros dispositivos electrónicos de consumo.
– Low height
– Low weight
– Disposable
– Ease of maintenance
– RoHS compliance and Halogen free
Los Serie CoolShield-Flex están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | TFLEX HR600 | Construction: Filled silicone elastomer Color: Dark Grey Thermal Conductivity ASTM D5470: 3W/mK Hardness (Shore 00) ASTM D2240 (3 second): 40 Density: 2.5 g/cc Operating temperature range: -45°C up to 200°C Volume resistivity ASTM D257: 1013 Ohm-cm UL Flammability Rating: 94V0 |
| TCPM585 | Construction: Non-reinforced film Color: Grey Specific gravity: 2.87 g/cc Thermal Conductivity: 3.8 W/mK Phase change softening temperature: 50° C Operating temperature range: -40°C up to 125°C Volume resistivity: 3.0 x 10^12 Ohm-cm |
| Copper Foil with CPSA | Adhesive strength with 180o Peel: ≥1.3kg/inch Operating temperature range (°C): -20°C up to 120°C |
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