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Tflex™ HD80000

Silicone based Thermal Gap Filler

Tflex HD80000 combines 6.0 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination allows minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresses will be experienced within your device.The Tflex HD80000 material is extremely soft, but it also can be handled and applied manually without the need to add a fiberglass or other reinforcement layer, thus maintaining the superior thermal performance of the product.

Características y ventajas

Los Tflex™ HD80000 ofrecen una combinación de características funcionales y de rendimiento que los convierten en una opción fiable para aplicaciones exigentes.

– Low pressure versus deflection
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– No fiberglass reinforcement
– Minimizes board and component stress
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including RoHS and REACH

Ejemplos o principales aplicaciones

Los Tflex™ HD80000 son idóneos para su integración en una amplia gama de sistemas electrónicos e industriales. Su rendimiento y versatilidad los convierten en una opción fiable en múltiples sectores, tanto para la fabricación de grandes volúmenes como para aplicaciones especializadas en las que la fiabilidad y la eficiencia son fundamentales.
– Automotive ADAS
– Automotive Electronics
– Automotive Infotainment
– Automotive Powertrain/ECUs
– Drones/Satellites
– Gaming Systems
– Instrumentation
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Routers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure

Propiedades

Los Tflex™ HD80000 presentan una combinación equilibrada de propiedades físicas, térmicas y eléctricas que los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones técnicas. Cada característica se valida mediante métodos de ensayo reconocidos en el sector para garantizar la coherencia, el rendimiento y el cumplimiento de las normas de calidad.

ColourTeal
Shelf Life2 years from Date of Shipment
Thickness Max3.20"
Thickness Min0.40"
Density3.30 g/cc
Hardness40 Shore 00
Thermal conductivity6.00 W/mK
Maximum Operating Temperature150°C
Minimum Operating Temperature-65°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)12.48
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)4.11
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)2.05
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)1.46
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.43
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)1.37
UL Flamming RatingV-0
Outgassing TML5.00%
Outgassing CVCM0.40%
Volumic resistivity1.10 x10^14 Ohm-cm
Dielectric constant9.00
ROHS CompliantYes
REACHYes

Variantes de productos

Los Tflex™ HD80000 están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.

ImageCodeDetail
A17883-20Tflex HD85000 9x9IN,
A17883-19Tflex HD84750; 9x9IN
A17883-18Tflex HD84500 9x9IN,
A17883-17Tflex HD84250; 9x9IN
A17883-16Tflex HD84000 9x9IN,
A17883-15Tflex HD83750; 9x9IN
A17883-14Tflex HD83500 9x9IN,
A17883-13Tflex HD83250; 9x9IN
A17883-12Tflex HD83000 9x9IN,
A17883-11Tflex HD82750; 9x9IN
A17883-10Tflex HD82500 9x9IN,
A17883-09Tflex HD82250; 9x9IN
A17883-08Tflex HD82000 9x9IN,
A17883-07Tflex HD81750; 9x9IN
A17883-06Tflex HD81500 9x9IN,
A17883-05Tflex HD81250; 9x9IN
A17883-04Tflex HD81000 9x9IN,
A17882-20Tflex HD85000 18x18IN,
A17882-18Tflex HD84500 18x18IN,
A17882-16Tflex HD84000 18x18IN,
A17882-14Tflex HD83500 18x18IN,
A17882-12Tflex HD83000 18x18IN,
A17882-10Tflex HD82500 18x18IN,
A17882-08Tflex HD82000 18x18IN,
A17882-06Tflex HD81500 18x18IN,
A17882-04Tflex HD81000 18x18IN,

Funciones y personalización

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercados

AutomotiveAerospace/DefenseConsumerIndustrialTelecom/Datacom

Catálogo General

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