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Tflex™ HD80000

Silicone based Thermal Gap Filler

Tflex HD80000 combines 6.0 W/mK thermal conductivity with superior pressure versus deflection characteristics. The combination allows minimal stress on components while also yielding low thermal resistance. As a result, less mechanical and thermal stresses will be experienced within your device.The Tflex HD80000 material is extremely soft, but it also can be handled and applied manually without the need to add a fiberglass or other reinforcement layer, thus maintaining the superior thermal performance of the product.

Caratteristiche e vantaggi

I Tflex™ HD80000 offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– Low pressure versus deflection
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– No fiberglass reinforcement
– Minimizes board and component stress
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including RoHS and REACH

Esempi o applicazioni principali

I Tflex™ HD80000 sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– Automotive ADAS
– Automotive Electronics
– Automotive Infotainment
– Automotive Powertrain/ECUs
– Drones/Satellites
– Gaming Systems
– Instrumentation
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Routers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure

Proprietà

I Tflex™ HD80000 presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ColourTeal
Shelf Life2 years from Date of Shipment
Thickness Max3.20"
Thickness Min0.40"
Density3.30 g/cc
Hardness40 Shore 00
Thermal conductivity6.00 W/mK
Maximum Operating Temperature150°C
Minimum Operating Temperature-65°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)12.48
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)4.11
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)2.05
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)1.46
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.43
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)1.37
UL Flamming RatingV-0
Outgassing TML5.00%
Outgassing CVCM0.40%
Volumic resistivity1.10 x10^14 Ohm-cm
Dielectric constant9.00
ROHS CompliantYes
REACHYes

Varianti di prodotto

I Tflex™ HD80000 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

ImageCodeDetail
A17883-20Tflex HD85000 9x9IN,
A17883-19Tflex HD84750; 9x9IN
A17883-18Tflex HD84500 9x9IN,
A17883-17Tflex HD84250; 9x9IN
A17883-16Tflex HD84000 9x9IN,
A17883-15Tflex HD83750; 9x9IN
A17883-14Tflex HD83500 9x9IN,
A17883-13Tflex HD83250; 9x9IN
A17883-12Tflex HD83000 9x9IN,
A17883-11Tflex HD82750; 9x9IN
A17883-10Tflex HD82500 9x9IN,
A17883-09Tflex HD82250; 9x9IN
A17883-08Tflex HD82000 9x9IN,
A17883-07Tflex HD81750; 9x9IN
A17883-06Tflex HD81500 9x9IN,
A17883-05Tflex HD81250; 9x9IN
A17883-04Tflex HD81000 9x9IN,
A17882-20Tflex HD85000 18x18IN,
A17882-18Tflex HD84500 18x18IN,
A17882-16Tflex HD84000 18x18IN,
A17882-14Tflex HD83500 18x18IN,
A17882-12Tflex HD83000 18x18IN,
A17882-10Tflex HD82500 18x18IN,
A17882-08Tflex HD82000 18x18IN,
A17882-06Tflex HD81500 18x18IN,
A17882-04Tflex HD81000 18x18IN,

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercati

AutomotiveAerospace/DefenseConsumerIndustrialTelecom/Datacom

Catalogo Generale

Richiesta informazioni

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