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Eccostock™ HIK

Eccostock™ HIK

Low outgassing properties make Eccostock™ HIK suitable for use in space applications. It exhibits a very low water absorption (<0.1) making it of choice for outdoor applications. It is used in cavity tuning probes, patch antennas, and dielectric support pieces as well as waveguide.

Caractéristiques et avantages

Les Eccostock™ HIK offrent une combinaison de caractéristiques fonctionnelles et de performances qui en font un choix fiable pour les applications exigeantes.

– Low loss
– Low outgassing
– Very low water absorption

Exemples ou principales applications

Les Eccostock™ HIK sont bien adaptés à l'intégration dans une large gamme de systèmes électroniques et industriels. Leurs performances et leur polyvalence en font un choix fiable dans de nombreux secteurs, tant pour la fabrication en grande série que pour les applications spécialisées où la fiabilité et l'efficacité sont essentielles.
– Medical diagnostic
– Satellites

Propriétés

Les Eccostock™ HIK présentent une combinaison équilibrée de propriétés physiques, thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à une large gamme d'applications techniques. Chaque caractéristique est validée par des méthodes d'essai reconnues par l'industrie afin de garantir la cohérence, la performance et la conformité aux normes de qualité.

Colourwhite
FunctionDielectric
Shelf LifeMinimum 720 Days from Date of Shipment
TypeLow loss dielectric thermoset
Thickness Max76.20 mm
Thickness Min3.20 mm
Density2.20 g/cc
Maximum Operating Temperature110°C
Minimum Operating Temperature-65°C
Coefficient of Linear Expansion0.36 cm/cm/°c
Outgassing TML6.20%
Outgassing CVCM0.01%
Volumic resistivity>10^12 Ohm-cm
Frequency Range> 0.0001 Ghz
ROHS CompliantYes
REACHYes
Option Availability – on drawingYes

Variantes de produits

Les Eccostock™ HIK sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.

Capacités et personnalisation

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Marchés

IndustrialAerospace/DefenseHealthcare/Medical

Catalogue Général

Demande d'information

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