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Tlam™ PP HTD

Thermally Conductive Pre-preg

Tlam™ is a thermally conductive IMPCB substrate used for heat dissipation in electronics circuit boards used in Power Supplies, DC-DC Converters, LEDs & Ballast Lighting, Automotive, Appliances, Commercial & Industrial Motor Drives, and Military & Aerospace Applications.The heart of this system is the thermally conductive pre-preg, Tlam™ PP HTD.  This ceramically filled 2.2 W/mK, dielectric prepreg offers 8 times better thermal performance over FR4, while maintaining good adhesion and voltage breakdown properties.  Tlam™ PP HTD is a “B” State epoxy film providing room temperature stability for 6 months.  Tlam™ PP HTD is provided in multiple thicknesses.  Thinner films offer better thermal performance while thicker films offer better dielectric strength.Tlam™ PP HTD can be used to build many different combinations of PCB laminates.   The simplest is copper foil, Tlam™ PP HTD dielectric and an aluminum base plate which acts as a heatsink and adds rigidity. Board complexity goes up from here offering multi-layer boards constructions and PCB structures can further include varying layers of Tlam™ PP HTD and FR4 layers to give the thermal properties where need while maintaining cost effectiveness.Tlam™ PP HTD can laminated with copper foils from ½ oz to 4 oz can be used aluminum or copper base plates ranging from 2.5mm to 6mm thick.  Further Tlam™ PP HTD and be laminated on both sides with copper films to make traditional type PCB Cores.

Caractéristiques et avantages

Les Tlam™ PP HTD offrent une combinaison de caractéristiques fonctionnelles et de performances qui en font un choix fiable pour les applications exigeantes.

– Low Thermal Resistance for SMD & Chip & Wire Components
– Compatible with Heavy Copper Foil & most Pre-pregs
– Low Modulus for Stress Relief & High Reliability
– High Tg for Excellent HV & Hi-Temperature Operation (1HTD)
– Mechanically Rugged under Vibration and Mechanical Shock
– Integral aluminum Base Plate for Mechanical & Thermal Interface
– Compatible with Power Substrate & Multilayer Construction
– Uses Standard low-cost PCB Fabrication Techniques
– Can run through standard pick and place SMT and manual wire bond processes.

Exemples ou principales applications

Les Tlam™ PP HTD sont bien adaptés à l'intégration dans une large gamme de systèmes électroniques et industriels. Leurs performances et leur polyvalence en font un choix fiable dans de nombreux secteurs, tant pour la fabrication en grande série que pour les applications spécialisées où la fiabilité et l'efficacité sont essentielles.
– Automotive Electronics
– Automotive Lighting
– Avionics
– Base station/Power amplifier/Acitve antenna unit /small cell
– Dc-dc Converters
– Instrumentation/Test and measure
– LED Lighting
– Power Converters
– Power Supplies
– Satellites
– Wireless Communication Systems

Propriétés

Les Tlam™ PP HTD présentent une combinaison équilibrée de propriétés physiques, thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à une large gamme d'applications techniques. Chaque caractéristique est validée par des méthodes d'essai reconnues par l'industrie afin de garantir la cohérence, la performance et la conformité aux normes de qualité.

Thermal conductivity2.20 W/mK

Variantes de produits

Les Tlam™ PP HTD sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.

Capacités et personnalisation

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Marchés

Aerospace/DefenseAutomotive and Industrial ElectronicsElectric VehicleElectrical power generatorsIndustrial ElectronicsSwitch mode power suppliesTelecom/DatacomUPS unit

Catalogue Général

Demande d'information

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