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Tpcm 780 is a high performance, inherently tacky, easy to rework phase change thermal interface material. Developed specifically to meet the high thermal conductivity and low thermal resistance requirements of today’s demanding processors. This silicone-free material is so soft that it begins to flow as the temperature is elevated by just a small amount. Also, since no tabs are required, Tpcm 780 eliminates the need for expensive converting.
– Silicone-free for applications that are silicone sensitive
– Outstanding thermal performance helps to ensure CPU/application reliability
– No mess due to thixotropic characteristics which prevent flow outside of interface
| Thermal conductivity | 5.40 W/mK |
Les Tpcm™ 780 sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.
Vous souhaitez en savoir plus sur la façon dont le Tpcm™ 780 peut soutenir votre projet ou votre application ? Que vous ayez besoin de précisions techniques, d’informations tarifaires ou de demander un échantillon, notre équipe est à votre disposition. Remplissez le formulaire ci-dessous et nous reviendrons vers vous avec l’assistance et les solutions adaptées. Découvrez comment le Tpcm™ 780 peut apporter une véritable valeur ajoutée à vos besoins en matière de conception et de performance.
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