Gap filler
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Euro Technologies offre una vasta gamma di gap filler che rappresentano una delle più comuni tipologie di materiali di interfaccia termo conduttiva.
Come si evince dal nome, questo prodotto viene impiegato quale riempitivo dello spazio altrimenti occupato da aria presente tra le superfici dei componenti elettronici e dei dissipatori. Euro Technologies possiede un portfolio prodotti estremamente ampio e completo, che consente di trovare una soluzione adatta alla maggior parte delle applicazioni.
I gap filler di Euro Technologies spaziano da valori di conducibilità termica che partono da 0,8 W/mK fino a 8 W/mK. In termini dimensionali invece i gap filler di Euro Technologies consentono agli ingegneri e ai disegnatori di adattarsi alle più diverse tolleranze di sistema grazie al range degli spessori che spazia da 0,25mm fino a 12mm.
Gap Filler Termoconduttivi ad Alte Prestazioni per la Gestione Termica
Euro Technologies offre un'ampia gamma di gap filler termoconduttivi, che rappresentano una delle famiglie più diffuse ed essenziali nell'ambito dei materiali di interfaccia termica (TIM). Come è facile dedurre dal nome stesso, questo prodotto viene utilizzato per riempire l'intercapedine d'aria presente tra le superfici del componente elettronico (es. CPU, MOSFET, moduli di potenza) e il dissipatore di calore o lo chassis metallico. Poiché l'aria intrappolata è un pessimo conduttore termico ($k \approx 0{,}026\text{ W/m}\cdot\text{K}$), l'impiego di un pad morbido e conformabile elimina la resistenza termica di contatto, velocizzando l'estrazione del calore verso l'esterno.
Ampio Spettro di Conducibilità Termica e Adattabilità alle Tolleranze di Sistema
La famiglia di gap filler di Euro Technologies offre un vasto intervallo di conducibilità termica, a partire da 0.8 W/(m·K) fino a 8.0 W/(m·K). Questo completo portafoglio prodotti offre a ingegneri e progettisti la possibilità di adattare le proprie soluzioni alle più complesse tolleranze dimensionali di sistema, grazie a un'ampia scelta di spessori da 0,25 mm fino a 12 mm). L'elevata compressibilità e la ridotta durezza dei nostri pad assorbono le vibrazioni meccaniche e riducono lo stress sui punti di saldatura della scheda PCB, garantendo massima affidabilità nei settori automotive, telecomunicazioni, elettronica industriale, biomedicale e difesa.
Domande frequenti sui Gap Filler
Qual è la funzione principale di un gap filler termoconduttivo nell'elettronica?
Gap filler pads offer superior compliance over thick, uneven air gaps (up to 12mma funzione principale del gap filler è sostituire le sacche d'aria isolanti tra componenti caldi e dissipatori, fornendo un'elevata conducibilità termica e conformandosi alle superfici per un'ottimale dissipazione del calore..
Come influisce l'ampia gamma di spessori (da 0,25 mm a 12 mm) sulla progettazione?
L'ampio range di spessori permette di compensare sia minimi interspazi che ampie tolleranze meccaniche e variazioni di altezza tra più componenti montati sulla stessa scheda e raffreddati da un unico dissipatore. 10% to 25% compression) to ensure complete surface contact and low thermal impedance without exerting excessive mechanical stress on delicate PCB components.
Quali lavorazioni su misura realizza Euro Technologies per i gap filler?
Euro Technologies esegue lavorazioni di fustellatura di precisione su disegno CAD del cliente, fornendo pad singoli, componenti in rotolo (kiss-cut), versioni rinforzate in fibra di vetro e opzioni con o senza adesivo di montaggio..
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