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EU-TF280 è un gap filler estremamente comprimibile e con un ottimo rapporto tra le elevate performance termiche e i costi ridotti. Questo soft pad di interfaccia si adatta con facilità anche a pressioni minime non forzando quindi sulle superfici dei component elettronici.
La sua particolare formulazione chimica presenta estremamente bassi livelli di perdita di oli siliconici rispetto ad altri materiali di interfaccia ed è conforme ai requisiti di outgassing della NASA.
EU-TF280 è naturalmente adesivo su entrambi I lati e non richiede addizionali strati adesivi che possono influire sulle performance termiche.
EU-TF280 è elettricamente isolante, stabile da -45° a 200° C e risponde alla normativa di autoestinguenza UL 94V0.
– Conducibilità termica 2,8 W/mK
– Soft e adatto ad applicazioni a basso stress
– Disponibile in 20 spessori da 0,25mm a 5,0mm
| Colour | Light Blue |
| Construction | Ceramic Filled silicone elastomer |
| Thickness Range | 0,5mm – 5,0mm |
| Density | 3,0 g/cc |
| Hardness | 40 Shore 00 |
| Thermal conductivity | 2,8 W/mK |
| Temperature range | -45°C to 200°C |
| UL Flamming Rating | 94 V0 |
| Outgassing TML | 0,29% |
| Outgassing CVCM | 0,04% |
| Volumic resistivity | 9,6 x 10^12 Ohm-cm |
I Gap filler – EU-TF280 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
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