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Euro Technologies amplia la propria offerta di interfacce termiche con Tflex™ HR6.5, un gap filler siliconico ad alte prestazioni progettato specificamente per applicazioni soggette a variazioni cicliche del gap.

Nella progettazione di dispositivi elettronici sempre più compatti e performanti, lo spazio destinato alla schermatura EMI e alla tenuta ambientale è ridotto ai minimi termini.

L’evoluzione delle reti di telecomunicazione verso il 5G e il futuro 6G richiede un’architettura hardware sempre più densa e performante.

Euro Technologies propone nella propria gamma di soluzioni termiche il Tputty™ 607MF, un gap filler liquido monocomponente a base ceramica e siliconica, sviluppato per ottimizzare la gestione termica in processi di assemblaggio ad alta velocità.

Nella produzione di dispositivi elettronici, l'efficienza della linea di assemblaggio è spesso dettata dalla facilità di installazione dei componenti. Per questo, Euro Technologies ha potenziato il proprio servizio di Cut-to-Length

Nel settore dei veicoli elettrici (EV), l'efficienza energetica e la velocità di ricarica dipendono dalla capacità di mantenere le celle della batteria a temperature ottimali.

Euro Technologies introduce CoolZorb™ D 3W/1K, un avanzato materiale ibrido dispensabile progettato da Laird Performance Materials per ottimizzare contemporaneamente la gestione termica e la soppressione delle interferenze elettromagnetiche (EMI).

Dal 1° novembre 2025, Laird è parte di Qnity Electronics, una nuova realtà nata come spin-off delle attività electronics precedentemente organizzate all’interno di DuPont.

Euro Technologies presenta Eccosorb™ RF-LB, l’innovativo materiale assorbente progettato per la gestione avanzata delle interferenze elettromagnetiche (EMI) in condizioni estreme. Con un’affidabilità garantita fino a 177°C, Eccosorb™ RF-LB

On the occasion of the Christmas holidays, Euro Technologies extends its best wishes for a Merry Christmas and a Happy New Year to customers, partners, and collaborators,