Home / Noticias
Noticias
IoMT y Wearables: La importancia del blindaje EMI en dispositivos biomédicos
La digitalización de la atención sanitaria está impulsando un aumento sin precedentes de dispositivos médicos conectados y portátiles. Desde monitores continuos de glucosa hasta desfibriladores portátiles, la fiabilidad de estos instrumentos depende de
Tgel™ 600: gel térmico reticulado resistente al “pump-out”
Euro Technologies incorpora Tgel™ 600 a su cartera de soluciones de gestión térmica. Este material de interfaz térmica (TIM) monocomponente y dispensable está diseñado para aplicaciones que requieren una alta disipación de calor y una baja resistencia de contacto.
Juntas Fabric-over-Foam: la precisión del corte automático para un rendimiento EMI constante
En aplicaciones de apantallamiento EMI que requieren baja fuerza de compresión y alta conductividad, las juntas Fabric-over-Foam (Foam-over-Fabric) son la opción preferida.
Automatización industrial: el reto térmico en la era del Edge Computing
La transición hacia la Industria 5.0 está transformando las plantas de producción en ecosistemas hiperconectados. La adopción de controladores cada vez más compactos y potentes para la IA en máquina ha convertido la gestión térmica en un factor crítico para la fiabilidad a largo plazo.
Tflex™ HR6.5: Gap Filler de alta recuperación
Euro Technologies amplía su portafolio de interfaces térmicas con Tflex™ HR6.5, un gap filler térmico de silicona de alto rendimiento diseñado específicamente para aplicaciones sometidas a variaciones cíclicas de gap.
Más allá de los límites de las juntas tradicionales: la precisión de la tecnología FIP (Form-in-Place)
En el diseño de dispositivos electrónicos cada vez más compactos y de alto rendimiento, el espacio destinado al apantallamiento EMI y al sellado ambiental suele reducirse al mínimo.
Infraestructura 5G: Garantizando la integridad de la señal mediante la gestión termo-electromagnética
The evolution of telecommunications networks toward 5G and the future 6G demands hardware architectures that are increasingly dense and high-performing.
Tputty™ 607MF: Gap Filler dispensable de alta conductividad (6,2 W/mK)
Euro Technologies añade Tputty™ 607MF a su portafolio de gestión térmica. Este gap filler de huecos de silicona, monocomponente y cargado con cerámica, está diseñado para optimizar la transferencia térmica en procesos de ensamblaje de alta velocidad.
Precisión al milímetro: las ventajas del servicio de corte a medida de Euro Technologies
En la fabricación de productos electrónicos, la eficiencia de la línea de montaje suele depender de la facilidad de integración de los componentes. Para solucionar esto, Euro Technologies ha mejorado su servicio de corte a medida
Movilidad eléctrica: los Gap Fillers son clave para la gestión térmica de las baterías
En el sector de los vehículos eléctricos (EV), la eficiencia energética y la velocidad de carga están directamente relacionadas con la capacidad de mantener las celdas de la batería a su temperatura óptima de funcionamiento.
