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CoolShield-Flex Series
Thermal and EMI shielding Film
CoolShield-Flex è un film multilayer di materiali di interfaccia termica (TIM), composto da fogli di metallo e adesivi conduttivi sensibili alla pressione (CPSA). Accoppiato ad un Board Level Shielding (BLS), può essere utilizzato sia per la trasmissione del calore che per la schermatura di componenti integrati nei dispositivi elettronici. Inoltre, CoolShield-Flex garantisce uno spessore molto inferiore se paragonato ad altre soluzioni; ciò lo rende adatto all’utilizzo in spazi compatti come smartphone, tablet e altra elettronica di consumo.
Caratteristiche e vantaggi
– Low height
– Low weight
– Disposable
– Ease of maintenance
– RoHS compliance and Halogen free
Esempi o applicazioni principali
– Size of BLS need to be considered if CoolShield-Flex will be used to replace BLS cover. Special frame design might be required if BLS size is too large.
– Tab can be added in die cut process for easy peel and stick.
– Pre-assembly of Coolshield-Flex with BLS frame is possible. High temperature CPSA is available for such cases to survive reflow process.
– Different upper and lower TIM might be used if higher thermal conductivity is required. Please contact our local field application engineer for support.
Proprietà
Varianti di prodotto
I CoolShield-Flex Series sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | TFLEX HR600 | Construction: Filled silicone elastomer Color: Dark Grey Thermal Conductivity ASTM D5470: 3W/mK Hardness (Shore 00) ASTM D2240 (3 second): 40 Density: 2.5 g/cc Operating temperature range: -45°C up to 200°C Volume resistivity ASTM D257: 1013 Ohm-cm UL Flammability Rating: 94V0 |
| TCPM585 | Construction: Non-reinforced film Color: Grey Specific gravity: 2.87 g/cc Thermal Conductivity: 3.8 W/mK Phase change softening temperature: 50° C Operating temperature range: -40°C up to 125°C Volume resistivity: 3.0 x 10^12 Ohm-cm |
| Copper Foil with CPSA | Adhesive strength with 180o Peel: ≥1.3kg/inch Operating temperature range (°C): -20°C up to 120°C |
Funzionalità e personalizzazione
Mercati
Catalogo Generale
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