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Gap filler – EU-UTP100
Caratteristiche e vantaggi
– Conducibilità termica: 1.0 W/mK
– Elevata conformabilità
– Isolante elettrico
– Naturalmente adesivo
Configurazioni
– Particolari fustellati
– Kiss cut
Esempi o applicazioni principali
– Led Lighting, LCD TV, Telecom device, wireless Hub,NB, PC, alimentatori di potenza etc
– Cooling Module, Thermal module, e in tutte le applicazioni dove un contenitore metallico funge da dissipatore
Proprietà
| Colour | Pink & White |
| Construction | Ceramic filled Silicone with faberglass lamination on top |
| Thickness Range | 0,5mm – 6,0mm |
| Density | 2,0 g/cc |
| Tensile strength | 2,5 kN/m |
| Elongation | 60% |
| Hardness | 10 Shore C |
| Thermal conductivity | 1,0 W/mK |
| Continuous use Temperature | -40 °C to 150°C |
| Flammability Rating | V0 |
| Voltage Breakdown | ≥ 6,5 kV/mm |
| Volume Impedance | 6,2*10^15 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 5,27 @ 1 MHz |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Varianti di prodotto
I Gap filler – EU-UTP100 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
Funzionalità e personalizzazione
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