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GOF1000

Thermal Gasket

Laird’s Graphite‐over‐Foam (GOF), GOF1000 thermal gasket, provides thermal transfer performance in the form of a traditional wrapped compressible foam gasket. GOF1000 combines the thermal transfer performance of the Tgon™ 9000 synthetic graphite outside wrap and the repeatable compression and rebound of a foam core. GOF1000 utilizes a polyurethane foam.

Caratteristiche e vantaggi

I GOF1000 offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– High Deflection
– High thermal transfer rate especially suitable for large gap sizes
– Repeatable compression and rebound cycles
– Lightweight
– Low force thermal interface
– Abrasion resistant exterior
– Ease of manufacturing for high volume
– Use multiple 5mm width columns to lower overall thermal resistance

Esempi o applicazioni principali

I GOF1000 sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– Large Component Gap
– Optical Module
– Sliding Connection
– Thermal Transfer

Proprietà

I GOF1000 presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ColourBlack
Thickness Max5.00 mm
Thickness Min1.00 mm
Maximum Operating Temperature80°C
Minimum Operating Temperature-40°C
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Varianti di prodotto

I GOF1000 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

ImageCodeDetail
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LT19GOF1000SAMPGOF1000, 2.5x5x25mm Sample

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentPrototypingServiceTesting

Mercati

5G5G Data Infrastructure5G Handset5G Peripherals5G TelecomAerospaceAutomotiveAutonomous VehicleBlade serversCabinet ApplicationsCloudCommercial TelecomComputingConsumerConsumer accessoriesConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceData InfrastructureDatacomElectric VehicleGamingGeneral applicationsHealthcare/MedicalIndustrialIndustrial ElectronicsIndustrial MarketsIndustrial/ProductionMedicalMedical EquipmentMilitaryMobile InfrastructureNetworkingNetwork and telecommunications equipmentPrintersRoboticsSatelliteServersTelecomunicazioniTelecommunicationsTest and MeasurementTransportationVideo graphicsWireless

Catalogo Generale

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