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Laird Tflex™ HD300TG is a 2.7 W/mK gap filler material in Laird’s high deflection line of thermal management products. Tflex HD300TG is an excellent choice when wide manufacturing tolerances occur as variable gaps can be filled with Tflex HD300TG while generating minimal board and component stress. Laird’s unique manufacturing capabilities and filler and resin knowledge result in this unique product designed with customer applications in mind.Tflex HD300TG material exhibits excellent surface wetting characteristics and high deflection properties ensuring low contact resistances and providing an overall lower total thermal resistance.The Tgard™ liner is incorporated to offer a guaranteed >6KV AC dielectric barrier, a cut-through resistant surface, and a non-tacky surface for easy handling.
– 2.7 W/m K thermal conductivity
– Low pressure versus deflection characteristics
– Excellent surface wetting for low contact resistance
– Minimizes board and component stress
– Large tolerance applications
– RoHS and REACH compliant
| Colour | Tan |
| Density | 3.10 g/cc |
| Hardness | 38 Shore 00 |
| Thermal conductivity | 3.10 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 180°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| UL Flamming Rating | V-0 |
| Outgassing TML | 6.30% |
| Outgassing CVCM | 1.40% |
| Volumic resistivity | 1.2x 10^14 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 7.00 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
I Tflex™ HD300TG sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
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