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Tflex™ HP34

High Performance Gap Filler

Tflex™ HP34 is an exceptional gap filler product with a thermal conductivity of 34 W/mK. Tflex HP34 is a non-silicone formulation containing aligned graphite materials. Compared to typical graphite-based materials, Tflex HP34 is considerably softer with excellent deflection properties.

Caratteristiche e vantaggi

I Tflex™ HP34 offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– 34 W/mK bulk thermal conductivity
– Silicone Free formulation
– Maintains thermal performance under increased pressure
– Low contact resistance with mating surfaces
– Environmentally friendly solution that meets RoHS and REACH

Esempi o applicazioni principali

I Tflex™ HP34 sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– 5G Antenna Radome
– Wireless infrastructure
– Routers
– Servers
– Instrumentation/Test and measure
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Smart Home Devices
– Telecom cabinets

Proprietà

I Tflex™ HP34 presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ColourGrey
Shelf Life2 years from Date of Shipment
Thickness Max4500.00.00 mm (3.20")
Thickness Min1.00 mm (0.40")
Density2.30 g/cc
Hardness50 Shore 00
Thermal conductivity34.00.00 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)3.32
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.46
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)3.05
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.59
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.50
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.48
UL Flamming RatingV-0
Outgassing TML9.30%
Outgassing CVCM5.00%
Volumic resistivity10 Ω-cm
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Varianti di prodotto

I Tflex™ HP34 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

ImageCodeDetail
A18330-04Tflex HP34;1.00 127x76mm
A18330-05Tflex HP34;1.25 127x76mm
A18330-06Tflex HP34;1.50 127x76mm
A18330-07Tflex HP34;1.75 127x76mm
A18330-08Tflex HP34;2.00 127x76mm
A18330-09Tflex HP34;2.25 127x76mm
A18330-10Tflex HP34;2.50 127x76mm
A18330-11Tflex HP34;2.75 127x76mm
A18330-12Tflex HP34;3.00 127x76mm
A18330-13Tflex HP34;3.25 127x76mm
A18330-14Tflex HP34;3.50 127x76mm
A18330-15Tflex HP34;3.75 127x76mm
A18330-16Tflex HP34;4.00 127x76mm
A18330-17Tflex HP34;4.25 127x76mm
A18330-18Tflex HP34;4.50 127x76mm
A18330-19Tflex HP34;4.75 127x76mm
A18330-20Tflex HP34;5.00 127x76mm

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercati

5G Data Infrastructure5G TelecomAutomotiveAerospace/DefenseConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceDatacomData InfrastructureServers

Catalogo Generale

Richiesta informazioni

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