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Tlam™ PP HTD

Thermally Conductive Pre-preg

Tlam™ is a thermally conductive IMPCB substrate used for heat dissipation in electronics circuit boards used in Power Supplies, DC-DC Converters, LEDs & Ballast Lighting, Automotive, Appliances, Commercial & Industrial Motor Drives, and Military & Aerospace Applications.The heart of this system is the thermally conductive pre-preg, Tlam™ PP HTD.  This ceramically filled 2.2 W/mK, dielectric prepreg offers 8 times better thermal performance over FR4, while maintaining good adhesion and voltage breakdown properties.  Tlam™ PP HTD is a “B” State epoxy film providing room temperature stability for 6 months.  Tlam™ PP HTD is provided in multiple thicknesses.  Thinner films offer better thermal performance while thicker films offer better dielectric strength.Tlam™ PP HTD can be used to build many different combinations of PCB laminates.   The simplest is copper foil, Tlam™ PP HTD dielectric and an aluminum base plate which acts as a heatsink and adds rigidity. Board complexity goes up from here offering multi-layer boards constructions and PCB structures can further include varying layers of Tlam™ PP HTD and FR4 layers to give the thermal properties where need while maintaining cost effectiveness.Tlam™ PP HTD can laminated with copper foils from ½ oz to 4 oz can be used aluminum or copper base plates ranging from 2.5mm to 6mm thick.  Further Tlam™ PP HTD and be laminated on both sides with copper films to make traditional type PCB Cores.

Caratteristiche e vantaggi

I Tlam™ PP HTD offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– Low Thermal Resistance for SMD & Chip & Wire Components
– Compatible with Heavy Copper Foil & most Pre-pregs
– Low Modulus for Stress Relief & High Reliability
– High Tg for Excellent HV & Hi-Temperature Operation (1HTD)
– Mechanically Rugged under Vibration and Mechanical Shock
– Integral aluminum Base Plate for Mechanical & Thermal Interface
– Compatible with Power Substrate & Multilayer Construction
– Uses Standard low-cost PCB Fabrication Techniques
– Can run through standard pick and place SMT and manual wire bond processes.

Esempi o applicazioni principali

I Tlam™ PP HTD sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– Automotive Electronics
– Automotive Lighting
– Avionics
– Base station/Power amplifier/Acitve antenna unit /small cell
– Dc-dc Converters
– Instrumentation/Test and measure
– LED Lighting
– Power Converters
– Power Supplies
– Satellites
– Wireless Communication Systems

Proprietà

I Tlam™ PP HTD presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

Thermal conductivity2.20 W/mK

Varianti di prodotto

I Tlam™ PP HTD sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercati

Aerospace/DefenseAutomotive and Industrial ElectronicsElectric VehicleElectrical power generatorsIndustrial ElectronicsSwitch mode power suppliesTelecom/DatacomUPS unit
General Catalogue Euro Technologies

Catalogo Generale

Richiesta informazioni

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