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Tpcm™ 900
Thermal Phase Change Material
Tpcm 900 is a high performance, non-electrically conductive phase change material. At 50deg C, Tpcm 900 begins to soften and flow, filling the microscopic irregularities of both the thermal solution and the component’s surfaces, thereby reducing thermal resistance. Tpcm 900 is a flexible solid at room temperature and freestanding without reinforcing components that reduce thermal performance. Tpcm 900 shows no thermal performance degradation after 1,000 hours @130deg C, or after 500 cycles, from -25deg C to 125deg C. The material softens and does not fully change state resulting in minimal migration (pump out) at operating temperatures (see viscosity curve). Tpcm 900 is supplied in rolls with top tabbed liners for easy manual or large volume automatic application. Individually die cut parts can also be supplied.
Caratteristiche e vantaggi
– Naturally tacky at room temperature, no adhesive required
– No heatsink preheating required
Esempi o applicazioni principali
– Hard Disk Drives
– IGBTs
– Memory Modules
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Servers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure
Proprietà
| Thermal conductivity | 1.20 W/mK |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Varianti di prodotto
I Tpcm™ 900 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | A10832-02 | Tpcm 910 9x9in |
| A10832-09 | Tpcm 910 18x18in |
| A10833-03 | Tpcm 920 9x9in |
| A10833-06 | Tpcm 920 18x18in |
| A11809-01 | Tpcm 905c 9x9in |
| A11809-02 | Tpcm 905c 18x18in |
Funzionalità e personalizzazione
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