Cool-Shield-Solution

Cool-Shield-Solution

Die Cool-Shield-Lösung besteht darin, thermische Produkte in die Abschirmabdeckung zu integrieren, damit sie sowohl eine EMI-Abschirmung als auch eine Wärmeübertragung für ICs auf elektronischen Geräten ermöglichen. Hier kann die Abschirmabdeckung ein Stück gestanztes Metall, eine Tiefziehabdeckung oder sogar ein Druckgussteil sein, während das Wärmeprodukt je nach Anwendungsanforderung variieren kann, einschließlich Wärmeleitpad, Wärmeleitpaste, Wärmeleitgel, Phasenwechselmaterial, usw. Mit der von Laird Performance entwickelten einzigartigen Automatisierungstechnologie können wir eine kostengünstige Montage gewährleisten.

Laird Automation

Tim-Pick verwendet eine Roboter-Bewegungssteuerung mit einem innovativen „Pick-Kopf“. Dieser Kopf ermöglicht das Schneiden und Entfernen von einem ungeschnittenen TIM-Blatt sowie das Platzieren eines „auf Maß zugeschnittenen“ Pads auf einem elektronischen Bauteil in einem Prozessschritt. TIM Pick lässt sich gut auf einen vollständig integrierten Montageprozess skalieren, einschließlich automatisierter Zufuhr-, Shuttle- und Inline-Inspektionssysteme. TIM Pick reduziert nicht nur die Kosten und verbessert die Geschwindigkeit, sondern kann auch zum Aufbringen von Materialien verwendet werden, die traditionell schwer von Hand aufzutragen sind. Dadurch wird der Ausschuss reduziert und die Verwendung von Materialien mit verbesserten Eigenschaften ermöglicht.

Die Dispensierung ist ein automatisierter Prozess für thermisches Interfacematerial vom Kitt- oder Gel-Typ. Es verwendet Luftdruck oder Pumpen, um TIM über eine Düse an die gewünschte Schnittstelle zu liefern. Laird Dispensable Gap Filler werden verwendet, um die Schnittstelle zwischen heißen Komponenten und einer Chassis- oder Kühlkörperbaugruppe zu überbrücken, wenn die Beseitigung mechanischer Beanspruchungen oder die automatische Massenausgabe wichtige Überlegungen bei der Konstruktion sind. Diese Materialien können abgegeben werden, um große und ungleichmäßige Lücken in Baugruppen zu füllen und aufgrund ihrer super konformen Natur. Zwischen den Schnittstellen wird wenig bis gar kein Druck übertragen.

BLS und TIM-Interaktionen

Eine überraschende Entdeckung von Laird ist, dass das Einbringen eines thermischen Materials in eine Abschirmung zu einer Verringerung der Abschirmwirksamkeit führen kann. Mess- und EM-Simulationsstudien wurden durchgeführt, um die Ursachen zu untersuchen und Lösungen bereitzustellen. Eine Abschirmung wurde auf Abschirmwirksamkeit in einer Nachhallkammer mit verschiedenen thermischen Grenzflächenmaterialien im Inneren gemessen.

Wahl des Abschirmmaterials bezüglich der thermischen Leistung

Das BLS-Material selbst beeinflusst die Gesamtwärmeleistung, da es sowohl bei der Oberflächengehäusetemperatur als auch bei der IC-Sperrschichttemperatur eine Rolle spielt. Tests zeigen, dass der Al BLS eine bessere Wärmeverteilung bietet als der BLS aus rostfreiem Stahl, da der AI BLS die Hot-Spot-Temperatur auf der Oberseite des Gehäuses senkt. Die Verwendung von Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit (Tc) ist von Vorteil, da die BLS mit der Größe des Gehäuses und der Leiterplatte zunimmt. Dies ist für weniger empfindliche Anwendungen möglicherweise nicht wichtig. Es muss jedoch für Anwendungen berücksichtigt werden, bei denen die Wärmeleistung kritisch ist.