CoolShield Solution

CoolShield Solution

Il CoolShield solution è un’integrazione di prodotto termico e coperchio schermante e riesce a garantire sia la schermatura EMI che la trasmissione di calore per i componenti integrati su dispositivi elettronici. In questo prodotto il coperchio schermante può essere un componente di metallo stampato, imbutito o anche fustellato, mentre il prodotto termico varia in relazione ai requisiti dell’applicazione e può essere un pad termico, grasso termico, gel termico, materiale a cambiamento di fase, ecc. Attraverso un unico processo di automazione sviluppato

Automazione Laird

Tim-Pick utilizza un controllo del movimento robotico con un’innovativa “pick head”. Questa testa esegue il taglio partendo da un intero foglio TIM e piazzando il pad “tagliato a misura” su un componente elettronico in un solo processo. TIM Pick si adatta bene a un processo di assemblaggio che include sistemi automatici di alimentazione, cambio e controlli in linea. In aggiunta alla riduzione dei costi e all’aumento delle velocità, TIM Pick può essere usato per lavorare materiali che tradizionalmente sono difficili da maneggiare, riducendo in questo modo lo scarto e potendo così usare materiali con migliori proprietà.

La dispensatura è un processo automatico per materiali in pasta e o Gel a interfaccia termica. Utilizza l’aria compressa o pompe per piazzare il TIM richiesto tramite un ugello. I gap filler dispensabili di Laird sono usati per mettere in contatto i componenti da dissipare con il telaio o con l’heatsink in quelle applicazioni in cui è necessario ridurre gli stress meccanici e dove il design non permette differenti soluzioni. Questi materiali possono essere dispensati per riempire anche grandi spazi irregolari negli assemblati grazie alla loro ottima conformabilità; la forza di compressione trasmessa tra i componenti risulta essere molto limitata.

Interazioni tra BLS e TIM

Una scoperta sorprendente di Laird è quella che mettendo un materiale termico in uno schermo può ridurne l’efficacia della schermatura. Sono state eseguite misure e simulazioni EM per trovare le cause e fornire una soluzione. È stata misurata la schermatura di uno schermo in una camera di riverbero con diversi materiali di interfaccia termica all’interno.

La scelta del materiale schermante influenza le prestazioni termiche

Il materiale del BLS stesso influenza tutte le prestazioni termiche perché ha un ruolo sia per la temperatura della superficie del case che per quella del collegamento IC. I test dimostrano che un BLS in alluminio garantisce maggiore dissipazione di calore rispetto a un BLS in acciaio inossidabile poiché il BLS in alluminio riduce la temperatura di hot spot sulla parte superiore del case. C’è poi un vantaggio nell’utilizzo di materiali con maggiore conduttività termica (Tc) poiché il BLS aumenta con la dimensione del case e PCB. Ma è necessario tenerlo in considerazione per le applicazioni dove le prestazioni termiche sono critiche.